[发明专利]无铅高温锡膏

说明书

本发明公开了无铅高温锡膏，包括以下原料:膏体和锡粉；所述膏体包括以下的原料：溶剂、树脂、活性剂、稳定剂、脱模剂、促进剂、触变剂。本发明中的锡膏不含铅，环保，而且化学性质性质稳定，抗氧化性强，焊接后无锡珠，显著提升了在高温高湿环境下工作的安全性能，焊接强度大。

技术领域

本发明属于膏体焊接材料领域，尤其是涉及无铅高温锡膏。

背景技术

现代电子工业快速发展，焊锡膏对于电子产品的焊接是其重要的生产环节，目前，高温工作的半导体器件特别是功率器件LED封装、高密度集成电路封装、以及一些精密集成电路的组装，需要进行第二次甚至第三次回流焊接工艺都采用高铅量的锡膏进行焊接。但是铅及其化合物对人体的危害以及对环境的污染极大。

发明内容

本发明为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

无铅高温锡膏，其特征在于，包括以下重量份的原料：膏体10％-15％和锡粉85％-90％；

所述膏体包括以下重量份的原料：溶剂45％-50％、树脂30％-35％、活性剂5％-8％、稳定剂1％-2％、脱模剂1％-2％、促进剂1％-2％、触变剂2％-3％。

作为本发明进一步的方案：所述溶剂选自丙三醇或二乙二醇单辛醚的一种或者几种。

作为本发明进一步的方案：所述触变剂选自聚酰胺或硬脂酸胺的一种或者几种。

无铅高温锡膏的制备方法，包括以下步骤：

S1、将等量成分的活性剂、稳定剂、脱模剂、促进剂、触变剂和溶剂加热搅拌均匀，得混合液；

S2、将等量成分的树脂加入到混合液中加热搅拌均匀，然后冷却至室温成为膏体；

S3、将膏体和锡粉放入锡膏搅拌机中，加热搅拌均匀即得无铅高温锡膏。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明中的锡膏不含铅，环保，而且化学性质性质稳定，抗氧化性强。

2、焊接后无锡珠，显著提升了在高温高湿环境下工作的安全性能，焊接强度大。

3、施工工艺简单，便捷高效，设备投资小。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

无铅高温锡膏，包括以下重量份的原料：膏体10％-15％和锡粉85％-90％；

所述膏体包括以下重量份的原料：溶剂45％-50％、树脂30％-35％、活性剂5％-8％、稳定剂1％-2％、脱模剂1％-2％、促进剂1％-2％、触变剂2％-3％。

无铅高温锡膏的制备方法，包括以下步骤：

S1、将等量成分的活性剂、稳定剂、脱模剂、促进剂、触变剂和溶剂加热搅拌均匀，得混合液；

S2、将等量成分的树脂加入到混合液中加热搅拌均匀，然后冷却至室温成为膏体；

S3、将膏体和锡粉放入锡膏搅拌机中，加热搅拌均匀即得无铅高温锡膏。

实施例二