[发明专利]彩膜基板制作方法

权利要求书

1.一种彩膜基板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供衬底基板；

在所述衬底基板上形成具有多个透光开口的遮光层，所述遮光层将所述衬底基板围成多个像素区，所述衬底基板的所述像素区与所述遮光层的所述透光开口一一对应，多个所述像素区包括多个第一像素区、多个第二像素区和多个第三像素区，且所述第一像素区、所述第二像素区和所述第三像素区分别间隔设置；

在形成了所述遮光层的所述衬底基板上形成第一光阻层，所述第一光阻层包括第一子光阻层和第一隔垫物；所述第一子光阻层形成于所述第一像素区内，所述第一隔垫物形成于所述遮光层上；

在所述第一光阻层上形成第二光阻层，所述第二光阻层包括第二子光阻层和第二隔垫物；所述第二子光阻层形成于所述第二像素区内，所述第二隔垫物形成于所述第一隔垫物上；

在所述第二光阻层上形成第三光阻层，所述第三光阻层包括第三子光阻层和第三隔垫物；所述第三子光阻层形成于所述第三像素区内，所述第三隔垫物形成于所述第二隔垫物上。

2.根据权利要求1所述的彩膜基板制作方法，其特征在于，所述形成第一子光阻层和第一隔垫物的步骤包括：提供第一掩膜版，其中，所述第一掩膜版具有第一开口和第二开口，将所述第一开口对齐于所述第一像素区，所述第二开口对齐于所述遮光层，在形成了所述遮光层的所述衬底基板上形成所述第一光阻层，通过所述第一掩膜版对所述第一光阻层进行曝光和显影，以在所述第一像素区内形成所述第一子光阻层，在所述遮光层上形成所述第一隔垫物。

3.根据权利要求2所述的彩膜基板制作方法，其特征在于，所述第一开口的尺寸大于所述透光开口的尺寸。

4.根据权利要求2所述的彩膜基板制作方法，其特征在于，所述形成第二子光阻层和第二隔垫物的步骤包括：提供第二掩膜版，其中，所述第二掩膜版具有第三开口和第四开口，将所述第三开口对齐于所述第二像素区，所述第四开口对齐于所述第一隔垫物，在所述第一光阻层上形成第二光阻层，通过所述第二掩膜版对所述第二光阻层进行曝光和显影，以在所述第二像素区内形成所述第二子光阻层，在所述第一隔垫物上形成所述第二隔垫物。

5.根据权利要求4所述的彩膜基板制作方法，其特征在于，所述形成第三子光阻层和第三隔垫物的步骤包括：提供第三掩膜版，其中，所述第二掩膜版具有第五开口和第六开口，将所述第五开口对齐于所述第三像素区，所述第六开口对齐于所述第二隔垫物，在所述第二光阻层上形成第三光阻层，通过所述第三掩膜版对所述第三光阻层进行曝光和显影，以在所述第三像素区内形成所述第三子光阻层，在所述第二隔垫物上形成所述第三隔垫物。

6.根据权利要求1所述的彩膜基板制作方法，其特征在于，所述衬底基板为玻璃基板和石英基板其中之一。

7.根据权利要求1所述的彩膜基板制作方法，其特征在于，在所述在形成了所述遮光层的所述衬底基板上形成第一光阻层的步骤之前，还包括：在形成了所述遮光层的所述衬底基板上形成透明导电层。

8.根据权利要求1所述的彩膜基板制作方法，其特征在于，在所述的在所述第二光阻层上形成第三光阻层步骤之后，还包括：在形成了所述遮光层、所述第一光阻层、所述第二光阻层及所述第三光阻层的衬底基板上形成透明导电层。

9.根据权利要求1所述的彩膜基板制作方法，其特征在于，所述彩膜基板制作方法还包括：在所述第一光阻层和所述第二光阻层中的其中一个形成第一子光阻层或者第二子光阻层时，同时形成第一辅隔垫物，将所述第一辅隔垫物形成于所述遮光层上，且与所述第一隔垫物间隔；在所述第二光阻层和所述第三光阻层中的其中一个形成第二子光阻层或者第三子光阻层时，同时形成第二辅隔垫物，将所述第二辅隔垫物形成于所述第一辅隔垫物上；在形成所述第一辅隔垫物之后形成所述第二辅隔垫物。

10.一种彩膜基板，其特征在于，采用权利要求1至9任一项所述的彩膜基板制作方法制得。