[发明专利]移动装置和天线结构有效

专利信息
申请号: 201910180958.6 申请日: 2019-03-11
公开(公告)号: CN111697351B 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 魏仕强;杨政达;李冠宏;叶姝妘 申请(专利权)人: 启碁科技股份有限公司
主分类号: H01Q23/00 分类号: H01Q23/00;H01Q5/20;H01Q5/307;H01Q5/50;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/44;H01Q1/22;H01Q1/24
代理公司: 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 代理人: 王维;严慎
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 移动 装置 天线 结构
【权利要求书】:

1.一种移动装置,该移动装置包括:

一金属机构件,该金属机构件具有一槽孔,其中该槽孔具有一第一闭口端和一第二闭口端;

一介质基板,该介质基板具有相对的一第一表面和一第二表面;

一支撑元件,该支撑元件设置于该金属机构件上,并用于支撑该介质基板,其中该介质基板的该第二表面邻近于该支撑元件;

一馈入辐射部,该馈入辐射部具有一馈入点,并覆盖住该槽孔的至少一部分;

一接地面,该接地面耦接至该金属机构件;

一短路部,该短路部耦接至该金属机构件;

一电路元件,该电路元件耦接于该短路部和该接地面上的一第一接地点之间,其中该馈入辐射部、该接地面、该短路部,以及该电路元件皆设置于该介质基板的该第二表面上;

一第一寄生辐射部,该第一寄生辐射部耦接至该接地面上的一第二接地点;

一第二寄生辐射部,该第二寄生辐射部耦接至该接地面上的一第三接地点;以及

一附加辐射部,该附加辐射部邻近于该馈入辐射部,其中该第一寄生辐射部、该第二寄生辐射部,以及该附加辐射部皆设置于该介质基板的该第一表面上;

其中该馈入辐射部、该电路元件、该第一寄生辐射部、该第二寄生辐射部、该附加辐射部,以及该金属机构件的该槽孔共同形成一天线结构。

2.如权利要求1所述的移动装置,其中该接地面和该短路部各自为一接地铜箔,并由该金属机构件上延伸至该介质基板的该第二表面上。

3.如权利要求1所述的移动装置,其中该馈入辐射部呈现一几何形。

4.如权利要求1所述的移动装置,其中该槽孔具有相对的一第一侧边和一第二侧边,而该馈入辐射部至少延伸跨越该槽孔的该第一侧边。

5.如权利要求1所述的移动装置,其中该馈入辐射部具有远离该馈入点的一特定侧边,而该特定侧边与该附加辐射部的至少一侧边大致互相对齐。

6.如权利要求1所述的移动装置,该移动装置还包括:

一第一导电贯通元件,该第一导电贯通元件穿透该介质基板,其中该第一寄生辐射部经由该第一导电贯通元件耦接至该第二接地点。

7.如权利要求1所述的移动装置,其中该第一寄生辐射部和该第二寄生辐射部的至少一者大致呈现一L字形。

8.如权利要求1所述的移动装置,该移动装置还包括:

一第二导电贯通元件,该第二导电贯通元件穿透该介质基板,其中该第二寄生辐射部经由该第二导电贯通元件耦接至该第三接地点。

9.如权利要求1所述的移动装置,其中该第二寄生辐射部还包括一第一加宽部分,而该第一加宽部分覆盖该槽孔的至少一部分。

10.如权利要求1所述的移动装置,其中该附加辐射部的至少一部分呈现一直条形,其与该槽孔大致互相平行。

11.如权利要求1所述的移动装置,其中该附加辐射部还包括一第二加宽部分,而该第二加宽部分在该介质基板的该第二表面上的一垂直投影与该馈入辐射部至少部分重叠。

12.如权利要求1所述的移动装置,其中该附加辐射部为浮接状态且未直接接触该馈入辐射部。

13.如权利要求1所述的移动装置,其中该天线结构涵盖一第一频带、一第二频带、一第三频带、一第四频带,以及一第五频带,该第一频带介于699MHz至960MHz之间,该第二频带介于1710MHz至2170MHz之间,该第三频带介于2200MHz至2690MHz之间,该第四频带介于3400MHz至4300MHz之间,而该第五频带介于5150MHz至5925MHz之间。

14.如权利要求13所述的移动装置,其中该槽孔的长度小于该第一频带的0.48倍波长。

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