[发明专利]电子设备的外壳和部件及其形成方法

说明书

本发明题为“用于低成本、结构化、天线可穿透手表壳体的陶瓷织物”。本发明公开的电子设备的复合外壳可包括基底，所述基底具有部分地限定所述电子设备的内部体积的形状并且包括陶瓷纤维，所述陶瓷纤维被布置成编织图案并嵌入基质材料中。所述复合外壳还可包括包覆成型材料和天线，所述包覆成型材料至少部分地围绕所述基底，所述天线集成到所述包覆成型材料中。

技术领域

本文所述的实施方案整体涉及用于电子设备的复合制品。更具体地讲，本发明的实施方案涉及用于电子设备的陶瓷复合制品及其形成方法。

背景技术

电子设备在社会中很普及，可采用从手表到计算机的多种形式。电子设备(包括便携式电子设备，诸如手持电话、平板电脑和手表)在使用期间可能经历与各种表面的接触。另外，此类设备的使用、运输和储存可能在设备上施加机械应力和热应力。

用于这些设备的部件(诸如外壳)可得益于表现出与设备使用相关的特性的不同组合。用于便携式电子设备的外壳可具有特性的组合，诸如强度、外观、韧性、耐磨性、电磁屏蔽和成本，以便设备根据需要工作。某些材料可相对于某些特性提供所需水平的性能，但对其他特性则不提供。例如，金属外壳可能坚固且坚韧，但可能提供不同水平的电磁屏蔽。塑料外壳可能是电磁透明的，但可具有较低水平的强度、韧性和耐磨性。陶瓷材料可比塑料坚固，但其形成和加工可能更昂贵。

发明内容

本公开的一个方面涉及电子设备的外壳，该外壳包括基底，其具有部分地限定电子设备内部体积的形状并且包括被布置成编织图案的陶瓷纤维。编织图案可嵌入基质材料中。另外，包覆成型材料可至少部分地围绕基底。可操作部件诸如天线可集成到包覆成型材料中。

在一些实施方案中，该外壳还可包括孔，其穿过基底和包覆成型材料。透明元件可定位在孔内，并且包覆成型材料可包括附接特征部，以将电子设备的部件附接到外壳。天线可以是蜂窝天线。基底可以放大诸如天线的可操作部件发射或接收的信号。陶瓷纤维可包括氧化锆或氧化铝。基质材料可包括热固性聚合物、热塑性聚合物或它们的组合。包覆成型材料可包括聚合物。编织图案可以是织物编织图案。编织图案可以是缎织图案。

本公开的另一个方面涉及电子设备的部件，包括基底。基底可包括陶瓷材料、包覆成型材料和可操作部件，包覆成型材料至少部分地围绕基底，可操作部件诸如天线至少部分地被包覆成型材料围绕。

在一些实施方案中，陶瓷材料可包括陶瓷纤维，并且基底可包括嵌入基质材料中的陶瓷纤维。陶瓷纤维可布置成编织图案。陶瓷纤维可在整个基底中基本上随机地取向。基质材料可包括热固性聚合物、热塑性聚合物或它们的组合。陶瓷材料可包括氧化锆或氧化铝。包覆成型材料可包括聚合物。

本公开的另一方面涉及形成电子设备的部件的方法，该方法包括至少部分地围绕陶瓷纤维固化基质材料以形成基底，将基底切割成所需的形状，将天线或其他可操作部件设置为与基底相邻，以及使用可模制材料包覆成型基底和可操作部件，以使得可模制材料至少部分地围绕基底和可操作部件。

在一些实施方案中，切割基底可包括激光切割基底以在其中形成孔。陶瓷纤维可布置成编织图案。陶瓷纤维可在整个基质材料中基本上随机地取向。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，将容易理解本公开，其中类似的附图标号指代类似的结构元件，并且其中：

图1示出了电子设备的透视图。

图2示出了图1的电子设备的分解图。

图3示出了电子设备的剖视图。

图4A示出了电子设备的部件的透视图。

图4B示出了图4A的电子设备的部件的顶视图。

图4C示出了图4A的电子设备的部件的底视图。

图4D示出了图4A的电子设备的部件的侧视图。