[发明专利]电子设备的外壳和部件及其形成方法

权利要求书

1.一种电子设备的外壳，包括：

基底，所述基底部分地限定所述电子设备的内部体积并且包括陶瓷纤维，所述陶瓷纤维被布置成编织图案并嵌入基质材料中；

包覆成型材料，所述包覆成型材料至少部分地围绕所述基底并且至少部分地限定所述电子设备的外表面；和

可操作部件，所述可操作部件集成到所述包覆成型材料中并且位于所述基底和所述外表面之间。

2.根据权利要求1所述的外壳，还包括：

孔，所述孔穿过所述基底和所述包覆成型材料；

透明元件，所述透明元件定位在所述孔内；和

所述包覆成型材料包括附接特征部。

3.根据权利要求1所述的外壳，其中所述可操作部件包括天线。

4.根据权利要求3所述的外壳，其中所述基底放大由所述天线发射的信号。

5.根据权利要求1所述的外壳，其中所述陶瓷纤维包括氧化锆或氧化铝。

6.根据权利要求1所述的外壳，其中所述基质材料包括热固性聚合物、热塑性聚合物或它们的组合。

7.根据权利要求1所述的外壳，其中所述包覆成型材料包括聚合物。

8.根据权利要求1所述的外壳，其中所述编织图案包括织物编织图案。

9.根据权利要求8所述的外壳，其中所述编织图案包括缎织。

10.一种电子设备的部件，包括：

基底，所述基底包括陶瓷材料；

包覆成型材料，所述包覆成型材料至少部分地围绕所述基底并且至少部分地限定所述电子设备的外表面；和

可操作部件，所述可操作部件至少部分地被所述包覆成型材料围绕，所述可操作部件位于所述基底和所述外表面之间。

11.根据权利要求10所述的部件，其中所述基底包括嵌入基质材料中的陶瓷纤维。

12.根据权利要求11所述的部件，其中所述陶瓷纤维被布置成编织图案。

13.根据权利要求11所述的部件，其中所述陶瓷纤维在整个所述基底中基本上随机取向。

14.根据权利要求11所述的部件，其中所述基质材料包括热固性聚合物、热塑性聚合物或它们的组合。

15.根据权利要求10所述的部件，其中所述陶瓷材料包括氧化锆或氧化铝。

16.根据权利要求10所述的部件，其中所述包覆成型材料包括聚合物。

17.一种形成电子设备的部件的方法，包括：

至少部分地围绕陶瓷纤维固化基质材料以形成基底；

将所述基底切割成所需的形状；

与所述基底相邻设置可操作部件；以及

利用可模制材料包覆成型所述基底和所述可操作部件，以使得所述可模制材料至少部分地围绕所述基底和所述可操作部件，所述可模制材料至少部分地限定所述电子设备的外表面，并且所述可操作部件位于所述基底和所述外表面之间。

18.根据权利要求17所述的方法，其中切割所述基底包括激光切割所述基底以形成孔。

19.根据权利要求17所述的方法，其中所述陶瓷纤维被布置成编织图案。

20.根据权利要求17所述的方法，其中所述陶瓷纤维在整个所述基质材料中基本上随机取向。