[发明专利]密封用片

说明书

一种密封用片，其是包含密封树脂组合物、无机粒子和操作性提高成分的密封用片。在密封用片中，无机粒子的含有比例超过50质量％且为90质量％以下。操作性提高成分为聚合物粒子。在密封用片中，操作性提高成分的含有比例为1质量％以上且8质量％以下。

技术领域

本发明涉及一种密封用片。

背景技术

以往，已知包含热固化性树脂片的密封用片被用于将半导体芯片密封来制造半导体封装体。

例如，提出一种热固化性树脂片(密封用片)，其包含环氧树脂、苯酚线型酚醛系固化剂、无机填充材料及固化促进剂(例如参照日本特开 2015－86359号公报。)。

日本特开2015－86359号公报中记载的热固化性树脂片能够在较低温下进行固化，因此，固化后的固化片抑制因加热引起的变形。

发明内容

然而，对于热固化树脂片要求的是：在利用加热将半导体元件密封后，进行操作时，即使与其他构件接触也不易收到损伤，具有优异的操作性。

另外，关于热固化性树脂片，将半导体元件密封后，在进行之后的进一步加热的情况(赋予热历程的情况)下，要求与基板的表面确保接触 (密接、粘接)等高可靠性。

另外，对于热固化性树脂片还要求韧性。

本发明提供具有韧性且、操作性及可靠性两者均优异的密封用片。

本发明(1)包含一种密封用片，其是包含密封树脂组合物、无机粒子和操作性提高成分的密封用片，在上述密封用片中，上述无机粒子的含有比例超过50质量％且为90质量％以下，上述操作性提高成分为聚合物粒子，在上述密封用片中，上述操作性提高成分的含有比例为1质量％以上且8质量％以下。

本发明(2)包含根据(1)所述的密封用片，其中，上述聚合物粒子的平均粒径为50μm以下。

本发明(3)包含根据(1)或(2)所述的密封用片，其中，上述无机粒子包含第1粒子、和具有比上述第1粒子的平均粒径小的平均粒径的第2粒子。

本发明(4)包含根据(1)～(3)中任一项所述的密封用片，其中，在上述密封用片中，上述无机粒子及上述操作性提高成分的总量的比例为 80质量％以上且95质量％以下。

本发明(5)包含根据(1)～(4)中任一项所述的密封用片，其中，上述密封树脂组合物还含有玻璃化转变温度调节剂。

本发明(6)包含根据(5)所述的密封用片，其中，上述玻璃化转变温度调节剂为丙烯酸系聚合物。

本发明(7)包含根据(1)～(6)中任一项所述的密封用片，其中，上述密封树脂组合物含有环氧树脂及环氧树脂固化剂，上述聚合物粒子含有与环氧树脂及环氧树脂固化剂中的至少一者反应的官能团。

本发明(8)包含根据(7)所述的密封用片，其中，官能团为选自由环氧基、羧基、羟基组成的组中的至少一者。

本发明(9)包含根据(1)～(8)中任一项所述的密封用片，其特征在于，上述聚合物粒子为有机硅系粒子。

本发明的密封用片含有无机粒子，在上述密封用片中，无机粒子的含有比例超过50质量％且为90质量％以下，因此韧性优异。

另外，本发明的密封用片含有作为聚合物粒子的操作性提高成分，在密封用片中，聚合物粒子的含有比例为1质量％以上且8质量％以下，因此操作性及可靠性两者均优异。

附图说明

图1示出本发明的密封用片的一个实施方式的半导体元件密封用片的剖视图。