[发明专利]密封用片在审
申请号: | 201910169251.5 | 申请日: | 2019-03-06 |
公开(公告)号: | CN110240782A | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 大原康路;土生刚志;清水祐作;饭野智绘 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L33/04;C08K13/06;C08K7/18;C08K9/06;C08K3/013;C08K5/5435;H01L21/56 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 曹阳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 密封 无机粒子 密封树脂组合物 聚合物粒子 | ||
1.一种密封用片,其特征在于,其是包含密封树脂组合物、无机粒子和操作性提高成分的密封用片,
在所述密封用片中,所述无机粒子的含有比例超过50质量%且为90质量%以下,
所述操作性提高成分为聚合物粒子,
在所述密封用片中,所述操作性提高成分的含有比例为1质量%以上且8质量%以下。
2.根据权利要求1所述的密封用片,其特征在于,所述聚合物粒子的平均粒径为50μm以下。
3.根据权利要求1所述的密封用片,其特征在于,所述无机粒子含有第1粒子、和具有比所述第1粒子的平均粒径小的平均粒径的第2粒子。
4.根据权利要求1所述的密封用片,其特征在于,在所述密封用片中,所述无机粒子及所述操作性提高成分的总量的比例为80质量%以上且95质量%以下。
5.根据权利要求1所述的密封用片,其特征在于,所述密封树脂组合物还含有玻璃化转变温度调节剂。
6.根据权利要求5所述的密封用片,其特征在于,所述玻璃化转变温度调节剂为丙烯酸系聚合物。
7.根据权利要求1所述的密封用片,其特征在于,所述密封树脂组合物含有环氧树脂及环氧树脂固化剂,
所述聚合物粒子含有与环氧树脂及环氧树脂固化剂中的至少一者反应的官能团。
8.根据权利要求7所述的密封用片,其特征在于,官能团为选自由环氧基、羧基、羟基组成的组中的至少一者。
9.根据权利要求1所述的密封用片,其特征在于,所述聚合物粒子为有机硅系粒子。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910169251.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。