[发明专利]一种避免假性瑕疵的晶圆流片表面平整度检测装置

说明书

本发明公开了一种避免假性瑕疵的晶圆流片表面平整度检测装置，其结构包括测试架、扫描板、输送台，所述测试架与扫描板轨道连接，所述扫描板螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆安装在测试架上，所述测试架与输送台锁定，所述输送台由围框、锁孔、锁板、内部装置组成，所述围框装设有锁孔、锁板，所述内部装置安装在围框上，本发明晶圆进行流水加工经过检测装置时通过扫描板进行扫描检测，若为合格品则在输送台上继续输送至下道工序，若检测出残质品，内部装置进行运行，通过内部扫描装置进行二次扫描检测，内部扫描装置的侧面扫描能够更加准确的判断是否为假性瑕疵，避免造成对合格品进行二次检修，降低了加工成本，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及半导体领域，具体地说是一种避免假性瑕疵的晶圆流片表面平整度检测装置。

背景技术

晶圆表面平整度的检测是为了光刻的需要，为了集成电路制成的性能考虑；流片指的是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片；在集成电路设计领域“流片”指的是“试生产”，就是说设计完电路以后，先生产几片几十片，供测试用，如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了。

现有技术对晶圆加工时，常常出现尘屑掉落或细微的零件落在晶圆上，造成设备对晶圆加工扫描时数据不准确，将质量合格的晶圆判断成为残质品，造成对合格品进行二次检修，增加了加工成本，降低了生产效率。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种避免假性瑕疵的晶圆流片表面平整度检测装置，以解决对晶圆加工时，常常出现尘屑掉落或细微的零件落在晶圆上，造成设备对晶圆加工扫描时数据不准确，将质量合格的晶圆判断成为残质品，造成对合格品进行二次检修，增加了加工成本，降低了生产效率的问题。

本发明采用如下技术方案来实现：一种避免假性瑕疵的晶圆流片表面平整度检测装置，其结构包括测试架、扫描板、输送台，所述测试架与扫描板左右两侧轨道连接，所述扫描板的螺纹孔与螺纹杆的外螺纹连接，所述螺纹杆上下两端安装在测试架，所述测试架与输送台底部锁定，所述输送台由围框、锁孔、锁板、内部装置组成，所述围框侧面装设有锁孔、锁板，所述内部装置安装在围框内部。

进一步优选的，所述内部装置包括内部框架、升降装置、内部扫描装置、储仓，所述内部框架内侧面与升降装置焊接，所述内部扫描装置安装在内部框架右上角，所述内部框架右下角设有储仓。

进一步优选的，所述升降装置包括升降固定杆、焊杆、焊球、升降移动杆，所述焊杆左右两端与焊球焊接，所述升降固定杆、升降移动杆穿过焊球的穿孔，所述升降固定杆前侧面锁定有弹性扣圆。

进一步优选的，所述内部扫描装置包括侧扫描架、移动传动器，所述侧扫描架下表面与移动传动器上端面贴合。

进一步优选的，所述侧扫描架包括镰架、镰形扫描器、横架，所述镰形扫描器安装在镰架左侧弧面上，所述镰架与横架左端锁定。

进一步优选的，所述移动传动器包括定轨焊架、焊盘、传动皮带、传动皮带轮，所述焊盘与定轨焊架底部焊接，所述焊盘环端与传动皮带轮焊接，所述传动皮带与传动皮带轮内侧面贴合。

进一步优选的，所述镰架与镰形扫描器为弧形结构，所述镰形扫描器活动连接在镰架左侧弧面上，所述横架为L形结构，所述横架右侧面与内部框架内侧面贴合并且二者轨道连接。

有益效果