[发明专利]带电路的悬挂基板集合体和带电路的悬挂基板集合体的制造方法

说明书

本发明提供带电路的悬挂基板集合体和带电路的悬挂基板集合体的制造方法。带电路的悬挂基板集合体包括：多个带电路的悬挂基板，其沿预定方向延伸且在与预定方向交叉的交叉方向上相互隔开间隔地配置；以及框体，其一并包围多个带电路的悬挂基板。框体包括两个第1框部，该两个第1框部相对于多个带电路的悬挂基板配置于预定方向的两侧，该两个第1框部与多个带电路的悬挂基板中的每个带电路的悬挂基板相连续且一并支承多个带电路的悬挂基板。两个第1框部都包括金属支承层和配置在金属支承层的厚度方向的一侧的导体层。导体层以在沿预定方向进行投影时与多个带电路的悬挂基板中的至少彼此相邻的带电路的悬挂基板重叠的方式沿交叉方向延伸。

技术领域

本发明涉及带电路的悬挂基板集合体和带电路的悬挂基板集合体的制造方法。

背景技术

以往，公知有一种带电路的悬挂基板集合体，其包括排列配置的多个带电路的悬挂基板和对多个带电路的悬挂基板进行支承的支承框。

例如，提出一种带电路的悬挂基板集合体片，在该带电路的悬挂基板集合体片中，支承框由金属支承层形成且具有包围多个带电路的悬挂基板的长框形状，在支承框所具有的横框上设有多个狭缝(例如，参照日本特开2015－142115号公报。)。

发明内容

发明要解决的问题

但是，在日本特开2015－142115号公报所记载的带电路的悬挂基板集合体片中，带电路的悬挂基板集合体片有时因温度、湿度等外部环境而相应地产生翘曲。

当带电路的悬挂基板集合体片产生翘曲时，存在之后的处理工序(例如将支承于支承框的状态下的带电路的悬挂基板设于夹具的工序、将带电路的悬挂基板自支承框切离等)变得烦杂的风险。

本发明提供能够抑制翘曲的带电路的悬挂基板集合体和带电路的悬挂基板集合体的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明的技术方案(1)提供一种带电路的悬挂基板集合体，其中，该带电路的悬挂基板集合体包括：多个带电路的悬挂基板，其沿预定方向延伸且在与所述预定方向交叉的交叉方向上相互隔开间隔地配置；以及框体，其一并包围所述多个带电路的悬挂基板，所述框体包括两个第1框部，该两个第1框部相对于所述多个带电路的悬挂基板配置于所述预定方向的两侧，该两个第1框部与所述多个带电路的悬挂基板中的每个带电路的悬挂基板相连续且一并支承所述多个带电路的悬挂基板，所述两个第1框部都包括金属支承层和配置在所述金属支承层的厚度方向的一侧的导体层，所述导体层以在沿所述预定方向进行投影时与所述多个带电路的悬挂基板中的至少彼此相邻的带电路的悬挂基板重叠的方式沿所述交叉方向延伸。

采用这样的结构，两个第1框部都包括金属支承层和导体层，导体层以在沿预定方向进行投影时与至少彼此相邻的带电路的悬挂基板重叠的方式沿交叉方向延伸，因此，能够平衡性良好且可靠地加强两个第1框部。

因此，能够抑制带电路的悬挂基板集合体片产生翘曲。

本发明的技术方案(2)包含上述技术方案(1)所述的带电路的悬挂基板集合体，其中，所述导体层直接接触于所述金属支承层。

然而，与金属支承层和导体层相比，绝缘层的热膨胀率、吸湿性较大。因此，若绝缘层配置在金属支承层与导体层之间，则第1框部有时因外部环境而相应地变形。

另一方面，采用上述结构，导体层直接接触于金属支承层，未在金属支承层和导体层之间配置绝缘层。

因此，能够抑制第1框部因外部环境而相应地变形，进而能够可靠地抑制带电路的悬挂基板集合体片产生翘曲。