[发明专利]带电路的悬挂基板集合体和带电路的悬挂基板集合体的制造方法

权利要求书

1.一种带电路的悬挂基板集合体，其特征在于，

该带电路的悬挂基板集合体包括：

多个带电路的悬挂基板，其沿预定方向延伸且在与所述预定方向交叉的交叉方向上相互隔开间隔地配置；以及

框体，其一并包围所述多个带电路的悬挂基板，

所述框体包括两个第1框部，该两个第1框部相对于所述多个带电路的悬挂基板配置于所述预定方向的两侧，该两个第1框部与所述多个带电路的悬挂基板中的每个带电路的悬挂基板相连续且一并支承所述多个带电路的悬挂基板，

所述两个第1框部都包括金属支承层和配置在所述金属支承层的厚度方向的一侧的导体层，

所述导体层以在沿所述预定方向进行投影时与所述多个带电路的悬挂基板中的至少彼此相邻的带电路的悬挂基板重叠的方式沿所述交叉方向延伸。

2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板集合体，其特征在于，

所述导体层直接接触于所述金属支承层。

3.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板集合体，其特征在于，

所述第1框部还包括加强绝缘层，该加强绝缘层相对于所述导体层配置在与所述金属支承层所在侧相反的一侧。

4.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板集合体，其特征在于，

所述框体具有在所述交叉方向上较长的矩形框形状。

5.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板集合体，其特征在于，

所述框体包括相对于所述多个带电路的悬挂基板配置于所述交叉方向的两侧的两个第2框部，

所述两个第2框部分别沿所述预定方向延伸并将所述两个第1框部连结起来，

在所述两个第2框部都设有用于加强所述第2框部的加强部。

6.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板集合体，其特征在于，

所述多个带电路的悬挂基板分别沿所述交叉方向弯曲。

7.一种带电路的悬挂基板集合体的制造方法，该带电路的悬挂基板集合体为权利要求2所述的带电路的悬挂基板集合体，其中，

该带电路的悬挂基板集合体的制造方法包括以下工序：

准备包含与所述多个带电路的悬挂基板相对应的悬挂部分和与所述第1框部相对应的第1框部分的金属支承层的工序；

在所述悬挂部分上形成第1绝缘层的工序；

在所述第1绝缘层上形成导体图案且在所述第1框部分上形成导体层的工序；以及

以覆盖所述导体图案的方式在所述第1绝缘层上形成第2绝缘层，且在所述导体层的所述厚度方向的一侧形成加强绝缘层的工序。