[发明专利]发光面板的制备方法及发光面板、显示装置在审
| 申请号: | 201910151854.2 | 申请日: | 2019-02-28 |
| 公开(公告)号: | CN109873016A | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
| 发明(设计)人: | 金江江 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
| 地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 无机层 台阶部 发光面板 边缘部 辅助层 基板 平坦部 有机层 发光器件 显示装置 有机材料 制备 剥离 图案化处理 图案化 挡墙 膜层 围设 覆盖 申请 | ||
1.一种发光面板的制备方法,其特征在于,包括:
提供一基板;
在所述基板上形成发光器件;
在所述发光器件上形成第一无机层,所述第一无机层包括平坦部、台阶部和边缘部,所述台阶部包括第一台阶部和第二台阶部,所述第一台阶部与所述平坦部连接,所述第二台阶部与所述边缘部连接;
在所述基板及所述第一无机层上涂布有机材料,并对所述有机材料进行图案化处理得到图案化的有机辅助层,所述有机辅助层形成于所述基板及所述第一无机层的边缘部;
在被所述有机辅助层围设的所述第一无机层上形成有机层,所述有机层覆盖所述第一无机层的平坦部和台阶部;
剥离所述有机辅助层并在所述第一无机层的边缘部与所述有机层上形成第二无机层。
2.根据权利要求1所述的发光面板的制备方法,其特征在于,所述在被所述有机辅助层围设的所述第一无机层上形成有机层的步骤包括:
在所述被所述有机辅助层围设的所述第一无机层上通过低温热固化或紫外固化形成所述有机层。
3.根据权利要求1所述的发光面板的制备方法,其特征在于,所述剥离所述有机辅助层并在所述第一无机层的边缘部与所述有机层上形成第二无机层的步骤包括:
通过有机溶剂剥离所述有机辅助层;
在所述第一无机层的边缘部与所述有机层上形成第二无机层。
4.根据权利要求1所述的发光面板的制备方法,其特征在于,所述有机材料包括氟或氟化物类有机材料。
5.一种发光面板,其特征在于,包括:
基板,以及设置在所述基板一端的发光器件;
第一无机层,所述第一无机层覆盖在所述发光器件上,所述第一无机层包括平坦部、台阶部和边缘部,所述台阶部包括第一台阶部和第二台阶部,所述第一台阶部与所述平坦部连接,所述第二台阶部与所述边缘部连接;
有机层,所述有机层覆盖在所述第一无机层的平坦部和台阶部上,且所述有机层的竖直厚度在与所述第二台阶部对应的位置沿所述边缘部的延伸方向逐渐减小;
第二无机层,所述第二无机层覆盖在所述第一无机层的边缘部与所述有机层上。
6.根据权利要求5所述的发光面板,其特征在于,所述覆盖所述第一无机层的第二台阶部的所述有机层为第一子有机层,所述第一子有机层的最大水平宽度与最大竖直厚度的比值大于1。
7.根据权利要求5所述的发光面板,其特征在于,所述覆盖所述第一无机层的第一台阶部的所述有机层为第二子有机层,所述第二子有机层的水平宽度与所述第一无机层的竖直厚度之和大于10微米。
8.根据权利要求5所述的发光面板,其特征在于,所述第一无机层及所述第二无机层由硅的氮化物、氧化硅的氮化物、硅的氧化物、碳化硅的氮化物、钛的氧化物及三氧化二铝中的任一种组成,所述第一无机层及所述第二无机层的竖直厚度为0.1微米~2微米。
9.根据权利要求4所述的发光面板,其特征在于,所述有机层由有机硅、亚克力或环氧树脂类中的任一种组成,所述有机层的竖直厚度为4微米~20微米,所述有机层的粘度小于每秒20厘泊。
10.一种显示装置,其特征在于,包括壳体以及发光面板,所述发光面板设置在所述壳体上,所述发光面板为如权利要求5至9任一项所述的发光面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





