[发明专利]高压IGBT器件灌封用有机硅凝胶的沿面放电测试腔

说明书

本发明公开了一种高压IGBT器件灌封用有机硅凝胶的沿面放电测试腔。所述沿面放电测试腔包括：上电极横梁、上端盖、上电极、腔体以及下电极；上电极横梁上设有攻丝通孔，上电极通过所述攻丝通孔与上电极横梁相连接；上电极横梁与上端盖固定连接；上端盖与腔体固定连接；下电极与腔体底部相连接；腔体底部设有下电极定位孔以及腔体密封胶圈定位孔；下电极底部设有下电极定位柱以及下电极密封胶圈固定孔；下电极定位孔与下电极定位柱相匹配，腔体密封胶圈定位孔与下电极密封胶圈固定孔相匹配；下电极底部还设有胶圈槽；上电极与下电极之间具有间距。采用该沿面放电测试腔能够提高有机硅凝胶的沿面放电测试腔密封性以及精确定位腔体内绝缘材料。

技术领域

本发明涉及沿面放电测试领域，特别是涉及一种高压IGBT器件灌封用有机硅凝胶的沿面放电测试腔。

背景技术

有机硅凝胶在电、热、力方面均具有优异的性能，优于环氧树脂与聚氨酯，成为高压大功率IGBT器件灌封用的首选材料，已成熟应用于6.5kV及6.5kV以下电压等级的焊接IGBT模块中；但随着IGBT模块电压等级的提升，碳化硅基IGBT的研发，对有机硅凝胶的绝缘特性提出更高的要求，因此，对有机硅凝胶的测试腔也提出了更高的要求。

商用介电强度测试电极杯均依据IEC-60270的测试标准，其结构非常固定，并且适用于固体材料的耐电能力测试，但没有考虑腔体密封性，导致密封性较低；且现有沿面放电测试腔的密封均采用胶粘的方法，这样下电极不可灵活变换，导致腔体内部绝缘材料受热不均。研究机构自制的绝缘材料沿面放电特性测试均为水平结构，在一个容器中引入电压，分别作用于绝缘材料的两端，绝缘材料较难固定，并且在测试时还需要在容器中倒入绝缘油，以避免电极发生放电时，绝缘材料难以定位的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种高压IGBT器件灌封用有机硅凝胶的沿面放电测试腔，以解决有机硅凝胶的沿面放电测试腔密封性低以及腔体内绝缘材料难以定位的问题。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

一种高压IGBT器件灌封用有机硅凝胶的沿面放电测试腔，包括：上电极横梁、上端盖、上电极、腔体以及下电极；

所述上电极横梁上设有攻丝通孔，所述上电极通过所述攻丝通孔与所述上电极横梁相连接；所述上电极横梁与所述上端盖固定连接；所述上端盖与所述腔体固定连接；

所述下电极与所述腔体的底部相连接；所述腔体的底部设有下电极定位孔以及腔体密封胶圈定位孔；所述下电极的底部设有下电极定位柱以及下电极密封胶圈固定孔；所述下电极定位孔与所述下电极定位柱相匹配，所述腔体密封胶圈定位孔与所述下电极密封胶圈固定孔相匹配；所述下电极的底部还设有胶圈槽；所述胶圈槽用于密封所述下电极以及所述腔体之间的空隙；所述下电极定位柱穿过所述下电极定位孔，所述腔体密封胶圈定位孔与所述下电极密封胶圈固定孔对准后，装入自攻丝螺钉，固定所述下电极与所述腔体；

所述上电极与所述下电极之间具有间距。

可选的，还包括：电极帽；

所述电极帽与所述上电极的上端凸出部位相匹配。

可选的，所述上电极的中部以及所述上电极横梁上均有攻丝位置；

所述上电极通过所述攻丝位置相对于所述上电极横梁上下移动。

可选的，所述上电极横梁的两端设有上电极横梁定位孔；所述上端盖的两端设有上端盖定位孔；

所述上电极横梁定位孔与所述上端盖定位孔相匹配。

可选的，所述腔体密封胶圈定位孔包括多个；

所述腔体密封胶圈定位孔均匀分布在所述下电极定位孔的周围。

可选的，所述下电极密封胶圈固定孔包括多个；