[发明专利]高压IGBT器件灌封用有机硅凝胶的沿面放电测试腔在审
| 申请号： | 201910148629.3 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN109856514A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 顼佳宇;李学宝;莫申扬;毛塬;赵志斌;崔翔 | 申请（专利权）人： | 华北电力大学 |
| 主分类号： | G01R31/12 | 分类号： | G01R31/12;G01R31/16 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 程华 |
| 地址： | 100000 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 下电极 沿面放电 测试腔 电极横梁 定位孔 腔体 有机硅凝胶 电极 上端盖 高压IGBT 密封胶圈 腔体密封 定位柱 固定孔 攻丝 灌封 胶圈 通孔 匹配 绝缘材料 定位腔 胶圈槽 密封性 体内 | ||
1.一种高压IGBT器件灌封用有机硅凝胶的沿面放电测试腔，其特征在于，包括：上电极横梁、上端盖、上电极、腔体以及下电极；
所述上电极横梁上设有攻丝通孔，所述上电极通过所述攻丝通孔与所述上电极横梁相连接；所述上电极横梁与所述上端盖固定连接；所述上端盖与所述腔体固定连接；
所述下电极与所述腔体的底部相连接；所述腔体的底部设有下电极定位孔以及腔体密封胶圈定位孔；所述下电极的底部设有下电极定位柱以及下电极密封胶圈固定孔；所述下电极定位孔与所述下电极定位柱相匹配，所述腔体密封胶圈定位孔与所述下电极密封胶圈固定孔相匹配；所述下电极的底部还设有胶圈槽；所述胶圈槽用于密封所述下电极以及所述腔体之间的空隙；所述下电极定位柱穿过所述下电极定位孔，所述腔体密封胶圈定位孔与所述下电极密封胶圈固定孔对准后，装入自攻丝螺钉，固定所述下电极与所述腔体；
所述上电极与所述下电极之间具有间距。
2.根据权利要求1所述的高压IGBT器件灌封用有机硅凝胶的沿面放电测试腔，其特征在于，还包括：电极帽；
所述电极帽与所述上电极的上端凸出部位相匹配。
3.根据权利要求1所述的高压IGBT器件灌封用有机硅凝胶的沿面放电测试腔，其特征在于，所述上电极的中部以及所述上电极横梁上均有攻丝位置；
所述上电极通过所述攻丝位置相对于所述上电极横梁上下移动。
4.根据权利要求1所述的高压IGBT器件灌封用有机硅凝胶的沿面放电测试腔，其特征在于，所述上电极横梁的两端设有上电极横梁定位孔；所述上端盖的两端设有上端盖定位孔；
所述上电极横梁定位孔与所述上端盖定位孔相匹配。
5.根据权利要求1所述的高压IGBT器件灌封用有机硅凝胶的沿面放电测试腔，其特征在于，所述腔体密封胶圈定位孔包括多个；
所述腔体密封胶圈定位孔均匀分布在所述下电极定位孔的周围。
6.根据权利要求5所述的高压IGBT器件灌封用有机硅凝胶的沿面放电测试腔，其特征在于，所述下电极密封胶圈固定孔包括多个；
所述下电极密封胶圈固定孔均匀分布在所述下电极定位柱的周围。
7.根据权利要求1所述的高压IGBT器件灌封用有机硅凝胶的沿面放电测试腔，其特征在于，还包括：下电极底座；
所述下电极底座上设有定位稍；所述定位稍与所述下电极定位柱相匹配。
8.根据权利要求7所述的高压IGBT器件灌封用有机硅凝胶的沿面放电测试腔，其特征在于，所述下电极通过所述定位稍与所述下电极底座电气接触。
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