[发明专利]一种氮化铝陶瓷加热器用共烧高温发热浆料及其制备方法在审
申请号: | 201910144553.7 | 申请日: | 2019-02-27 |
公开(公告)号: | CN109734480A | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 党桂彬 | 申请(专利权)人: | 常州联德陶业有限公司 |
主分类号: | C04B41/88 | 分类号: | C04B41/88 |
代理公司: | 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 | 代理人: | 沈毅 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发热浆料 共烧 电阻温度系数 氮化铝陶瓷 有机粘结剂 发热电阻 氮化铝 方阻 铼粉 制备 加热 聚乙烯醇缩丁醛 氧化钇粉体 掺杂金属 氮化铝粉 发热电路 发热电子 分散性能 有机体系 粘结性能 烧结 蓖麻油 功能相 共烧结 结合相 金属钨 松油醇 氧化钇 一体性 重量份 浆料 钨粉 匹配 | ||
本发明涉及高温发热电子浆料技术领域,尤其是一种氮化铝陶瓷加热器用高温共烧发热浆料及其制备方法,按重量份数计包含以下组分:钨粉65.8~72.8份,铼粉0.67~0.74份,氮化铝3.8~4.2份,氧化钇0.95~1.05份,有机粘结剂23.75~26.25份,本发明的有益效果是,采用金属钨粉为发热浆料的功能相,掺杂金属铼粉,用于调节发热电阻的电阻温度系数,提高发热电路的稳定性,添加的氮化铝粉和氧化钇粉体作为高温共烧结合相,可以调节发热电阻的方阻,该种发热浆料的方阻3~30Ω/□,电阻温度系数1.0~4.0x10E‑3/℃,能够很好地匹配1850℃以上的烧结温度,发热浆料与氮化铝的共烧结一体性好,同时,采用的松油醇‑聚乙烯醇缩丁醛PVB‑蓖麻油有机体系作为有机粘结剂,粘结性能和分散性能均佳。
技术领域
本发明涉及高温发热电子浆料技术领域,尤其是一种氮化铝陶瓷加热器用共烧高温发热浆料及其制备方法。
背景技术
氮化铝陶瓷热导率高(100-150W/m.k左右),热膨胀系数小(4.5x10E-6/℃),是优良的高温共烧大功率密度陶瓷加热器的基体绝缘材料。氮化铝陶瓷加热器通常是将发热浆料印刷在氮化铝基体上,制成发热电路,叠层后然后再在高温下共烧结制成。发热电路可通电发热,具有电阻的特性,称为发热电阻,但一般氮化铝陶瓷必须在氮气保护下烧结,且烧结温度非常高达到1850℃以上,高温共烧用的普通的钨发热电阻浆料在与氮化铝基体共烧结时不能很好的匹配,这主要是由于普通的钨发热电阻浆料一般由金属钨粉和氧化铝陶瓷料或高温玻璃料组成,而氧化铝陶瓷料或高温玻璃料不适合氮气保护和高达到1850℃以上的烧结温度,共烧结一体性差,产品综合性能差。
发明内容
为了克服现有的高温共烧用的普通的钨发热电阻浆料同氮化铝陶瓷基体共烧结时一体性差、产品综合性能差的不足,本发明提供了一种氮化铝陶瓷加热器用共烧高温发热浆料及其制备方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种氮化铝陶瓷加热器用共烧高温发热浆料,按重量份数计包含以下组分:
钨粉65.8~72.8份,铼粉0.67~0.74份,氮化铝3.8~4.2份,氧化钇0.95~1.05份,有机粘结剂23.75~26.25份,
所述钨粉65.8~72.8份,可为65.8份,69.3份,72.8份,
所述铼粉0.67~0.74份,可为0.67份,0.7份,0.74份,
所述氮化铝3.8~4.2份,可为3.8份,4份,4.2份,
所述氧化钇0.95~1.05份,可为0.95份,1份,1.05份,
所述有机粘结剂23.75~26.25份,可为23.75份,25份,26.25份。
另一方面,本发明提供了前述一种氮化铝陶瓷加热器用共烧高温发热浆料的制备方法,包含以下步骤:
①准确称量钨粉、铼粉、氮化铝粉、氧化钇粉体;
②将步骤①称量的粉体放入至球磨罐中,加入无水乙醇后球磨,混合均匀,然后烘干,再过筛300目制成混合粉体备用;
③准备有机粘结剂;
④将步骤②和步骤③得到的物料搅拌后放入三辊轧机,辊轧混合均匀,制得浆料。
本发明的有益效果是,采用金属钨粉为发热电阻浆料的功能相,掺杂金属铼粉,用于调节发热电阻的电阻温度系数,提高发热电路的稳定性,添加的氮化铝粉和氧化钇粉体作为高温共烧结合相,还可以调节发热电阻的方阻,该种发热电阻浆料的方阻3~30Ω/□,电阻温度系数1.0~4.0x10E-3/℃,能够很好地匹配1850℃以上的烧结温度,发热电阻浆料与氮化铝的共烧结一体性好,同时,采用的松油醇-聚乙烯醇缩丁醛PVB-蓖麻油有机体系作为有机粘结剂,粘结性能和分散性能均佳。
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