[发明专利]一种防止PCB板粘菲林的装置及防粘方法

说明书

本发明涉及一种防止PCB板粘菲林的装置，包括出气组件以及相对设置的上玻璃和下玻璃；所述出气组件的出气口位于所述上玻璃和下玻璃之间；所述出气口位于所述上玻璃或所述下玻璃边缘；所述出气口向中部出气；所述下玻璃设有调板组件，所述调板组件的顶起方向垂直于所述下玻璃面。有益效果是：能够有效防止PCB板进行二次对位动作或重复对位动作进行菲林的粘合，无需人工介入，提高了生产效率；无需人工介入，提高了位置对位的精准度。

技术领域

本发明属于PCB板生产技术领域，尤其涉及一种PCB板粘合菲林的装置及防粘方法。

背景技术

随着电子线路板行业的飞速发展，在近年来，行业内防焊曝光机逐渐由传统的单面对位单面曝光转型为双面对位双面曝光；由原来的单面对位单面曝光每分钟只能做1-1.5片，到双面对位双面曝光每分钟可达2-3片，大幅提升了防焊曝光机的产能；同时，双面对位双面曝光防焊曝光机在与传统型单面对位单面曝光防焊曝光机相同的有效产出对比下，还能减少了无尘房的占地面积，节省投入资金。但是，目前双面对位双面曝光防焊曝光机并没有在行业内得到大量推广和使用，其中最重要的原因是双面对位双面曝光防焊机实际的生产过程中，PCB板粘菲林的问题未能得到很好的解决。

双面对位双面曝光防焊机，对位的目标是通过对位机构把PCB移动到与上菲林、下菲林靶标相重合的位置上并根据设定的对位精度进行抽真空验证，以达到设定的精度要求。但是，往往在实际的生产制造中，受到前端工艺制程、菲林涨缩以及PCB板对位靶标精度偏差等因素的影响，PCB板对位完成后进行抽真空验证，验证结果无法达到设定的对位精度要求，就无法做到PCB板与上菲林、下菲林一次对位成功。这时，需要对位机构移动PCB板与上菲林、下菲林进行二次对位。

重新释放框架真空，对位机构重新移动PCB板进行二次对位，但是由于PCB板曝光前油墨预烤不能彻底烤干等客观因素的限制，油墨表面具有粘性，在第一次抽框架真空后，如图2中，PCB板已经牢固粘附在菲林上，难以分离；释放框架真空后，再进行二次对位，对位机构无法挪动PCB板导致二次对位流程失败。此时，需要人工打开框架并取下PCB板，放入框架，重新对位及对位精度验证，大幅地降低了工作效率。

发明内容

[技术问题]

针对现有技术的不足，本发明提供一种防止PCB板粘菲林的装置，主要解决了上述PCB板与菲林粘合时对位失败后很难分离等问题。

[技术方案]

为了解决上述问题，本发明采用如下技术方案：

一种防止PCB板粘菲林的装置，包括出气组件以及相对设置的上玻璃和下玻璃；

所述出气组件的出气口位于所述上玻璃和下玻璃之间；所述出气口位于所述上玻璃或所述下玻璃边缘；

所述出气口向中部出气；

所述下玻璃设有调板组件，所述调板组件的顶起方向垂直于所述下玻璃面。

优选的，所述出气组件设置于所述下玻璃。

优选的，所述出气口位于所述下玻璃上方。

优选的，所述出气口位于所述下玻璃上方0.5-5mm。

优选的，所述出气口与所述下玻璃间距能够调节。

优选的，所述调板组件位于所述下玻璃边缘，所述调板组件的顶杆的一端能穿过所述下玻璃后到达所述下玻璃上方。

优选的，所述调板组件与所述出气组件位于所述下玻璃同一侧。

优选的，所述调板组件相对于所述出气组件更加靠近所述下玻璃中部。

优选的，所述上玻璃设置于上工作框，所述下玻璃设置于下工作框；所述上工作框和下工作框之间设有升降组件。