[发明专利]层叠陶瓷电容器

说明书

本发明提供层叠陶瓷电容器，即使侧留边部的宽度方向的尺寸较小也能谋求侧留边部的强度的提升，可靠性得以提升。本发明所涉及的层叠陶瓷电容器(10)由层叠体(12)和分别形成于层叠体(12)的两端面的第1以及第2外部电极(40、42)构成。其特征在于，若在从层叠方向观察层叠体(12)的截面将不存在第1内部电极(22)和第2内部电极(24)的区域设为侧留边部(32、34)，则侧留边部(32、34)具有多个侧留边层，相比于最靠内部电极侧的侧留边层，内部电极侧的侧留边层以外的侧留边层的Si的含有量更多。

本申请是申请日为2016年7月14日、申请号为201610554708.0、发明名称为“层叠陶瓷电容器”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电容器。

背景技术

近年来，谋求大电容且小型的层叠陶瓷电容器。这样的层叠陶瓷电容器例如具有层叠体，将印刷了内部电极的内层用电介质层和内部电极交替层叠，进而在其上表面和下表面层叠外层用陶瓷层，形成为长方体状。并且具有形成于该层叠体的两端面的外部电极。在这样的层叠陶瓷电容器中，为了防止在层叠体的侧面内部电极与外部电极连接，在侧面上形成被称作侧留边(side margin)部的电介质层。

在专利文献1中公开了具有所述那样的侧留边部的层叠陶瓷电容器的制造方法。在专利文献1所述的层叠陶瓷电容器的制造方法中，首先层叠在表面形成成为内部电极的导电膜的陶瓷生片。接下来形成母层叠体，每当将该母层叠体切断，就进行切断，使得导电膜在未形成外部电极的侧面露出。其结果，得到层叠体芯片。然后，对在切断的层叠体芯片的两侧露出的内部电极涂敷成为侧留边部的陶瓷浆料。由此，由于能跨层叠体芯片的全宽形成内部电极，因此能提高静电容的获取效率并减少静电容的偏差。

专利文献

专利文献1：JP特开昭61-248413号公报

但是，专利文献1的层叠陶瓷电容器若以例如以更小的层叠陶瓷电容器的尺寸来得到更大的静电容为目的，而减小侧留边部的厚度、即沿着层叠体的宽度方向的尺寸，则不能得到侧留边部的充分的强度。由此，专利文献1的层叠陶瓷电容器存在不能得到充分的抗折强度的问题。进而，在侧留边部容易出现龟裂或缺损，水分会从该龟裂或缺损侵入。由此，存在专利文献1的层叠陶瓷电容器的绝缘性降低的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于，提供一种即使侧留边部的宽度方向的尺寸较小也能实现侧留边部的强度的提升、可靠性得到提升的层叠陶瓷电容器。

本发明所涉及的层叠陶瓷电容器具备：包含层叠的多个电介质层和多个内部电极的层叠体、和与内部电极电连接的外部电极，所述层叠陶瓷电容器的特征在于，层叠体形成为长方体状，包含在层叠方向上相对的第1 主面以及第2主面、在与层叠方向正交的宽度方向上相对的第1侧面以及第2侧面、和在与层叠方向以及宽度方向正交的长度方向上相对的第1端面以及第2端面，多个内部电极包含：在第1端面露出的第1内部电极、和在第2端面露出使得隔着电介质层与第1内部电极对置的第2内部电极，多个外部电极包含：形成为覆盖第1端面且与第1内部电极电连接的第1 外部电极；和形成为覆盖第2端面且与第2内部电极连接的第2外部电极，若在从层叠方向观察层叠体的截面中将不存在第1内部电极和第2内部电极的区域设为侧留边部，则侧留边部具有多个侧留边层，相比于最靠内部电极侧的侧留边层，内部电极侧的侧留边层以外的侧留边层的Si的含有量更多。

此外，在本发明所涉及的层叠陶瓷电容器中，优选在层叠体中，第1 侧面以及第2侧面中的第1内部电极以及第2内部电极的露出面比第1内部电极以及第2内部电极的中央部更多地包含Si。

进而，在本发明所涉及的层叠陶瓷电容器中，优选侧留边部的Si的 mol数/Ti的mol数为1.0以上且7.0以下。

此外进一步地，在本发明所涉及的层叠陶瓷电容器中，优选侧留边部的沿着宽度方向的尺寸为5μm以上且40μm以下。