[发明专利]行动通信装置及其光学封装结构

说明书

本发明公开一种行动通信装置及其光学封装结构，光学封装结构包含载板、形成于载板上的多个电极、设置于载板上的光发射器与集成电路芯片、及透光封装体。多个电极分别位于载板的下缘部与两个侧缘部，位在下缘部的电极数量大于位在任一个侧缘部的电极数量。光发射器电性耦接于至少其中一个电极。集成电路芯片包含有位置对应于光发射器的光传感器及电性耦接于多个电极的多个连接垫。光传感器至载板的上缘部的第一距离小于光传感器至下缘部的第二距离，并且第一距离不大于250微米。所述光发射器与集成电路芯片埋置于透光封装体内。据此，在屏幕占比为80％以上的装置本体中，光学封装结构能够被安装在对应于壳体的位置。

技术领域

本发明涉及一种封装结构，尤其涉及一种行动通信装置及其光学封装结构。

背景技术

现有行动通信装置(如：移动电话)的显示屏幕相较于前表面所占的比例越来越高，所以壳体在前表面所占的比例越来越低，因而使得现有行动通信装置内的光学封装结构难以被安装在对应于壳体的位置。举例来说，在现今显示屏幕占比为80％以上的现有行动通信装置中，显示屏幕需要在角落挖孔，以供光学封装结构对应设置。据此，如何改良现有光学封装结构，使其适于被安装在对应于壳体的位置，已成为本领域的研究课题之一。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种行动通信装置及其光学封装结构，能有效地改善现有光学封装结构所可能产生的缺陷。

本发明实施例公开一种行动通信装置，包括：一装置本体，包含一壳体、安装于所述壳体的一显示屏幕、及位于所述壳体内且电性耦接于所述显示屏幕的一电路板；其中，所述显示屏幕占所述装置本体的一前表面的至少80％面积，并且所述壳体包含围绕于所述显示屏幕周缘的一外围部位，而所述外围部位形成有至少一个透光部，至少一个所述透光部位于所述前表面；一光学封装结构，固定于所述电路板且位于所述壳体内，所述光学封装结构包含：一载板，包含有位于相反侧的一上缘部与一下缘部、及位于相反侧的两个侧缘部；多个电极，形成于所述载板上、并分别位于所述下缘部与两个所述侧缘部，位在所述下缘部的所述电极数量大于位在任一个所述侧缘部的所述电极数量；一光发射器，设置于所述载板上、并电性耦接于多个所述电极的至少其中之一；一集成电路芯片，设置于所述载板上，所述集成电路芯片包含有一光传感器及多个连接垫；其中，所述光传感器的位置对应于所述光发射器，并且多个所述连接垫经由打线而分别电性耦接于多个所述电极；所述光传感器至所述上缘部的一第一距离小于所述光传感器至所述下缘部的一第二距离，并且所述第一距离不大于250微米(μm)；一透光封装体，形成于所述载板上，并且所述光发射器与所述集成电路芯片埋置于所述透光封装体内；多个焊接体，分别连接所述光学封装结构的多个所述电极至所述电路板，以使所述光发射器与所述集成电路芯片电性耦接于所述电路板；其中，所述载板的所述上缘部与所述电路板的相邻边缘间隔有小于1毫米(mm)的一最短距离；其中，所述光学封装结构的所述光发射器与所述光传感器沿所述前表面的一法线向量对应于所述壳体的至少一个所述透光部。

优选地，所述光发射器与所述光传感器的一排列方向平行于所述上缘部；所述上缘部未形成有任何电极、也未连接任何焊接体。

优选地，所述光学封装结构包含有设置于所述载板上的一挡墙，并且所述挡墙位于所述光发射器与所述光传感器之间。

优选地，所述集成电路芯片呈长形，并且所述集成电路芯片的一长度方向平行于任一个所述侧缘部，所述上缘部的长度大于任一个所述侧缘部的长度。

优选地，所述载板以其中心点划分为四个象限，所述光发射器与所述光传感器分别位于包含所述上缘部的两个所述象限。