[发明专利]行动通信装置及其光学封装结构

权利要求书

1.一种行动通信装置，其特征在于，所述行动通信装置包括：

一装置本体，包含一壳体、安装于所述壳体的一显示屏幕、及位于所述壳体内且电性耦接于所述显示屏幕的一电路板；其中，所述显示屏幕占所述装置本体的一前表面的至少80％面积，并且所述壳体包含围绕于所述显示屏幕周缘的一外围部位，所述外围部位形成有至少一个透光部，至少一个所述透光部位于所述前表面；

一光学封装结构，固定于所述电路板且位于所述壳体内，所述光学封装结构包含：

一载板，包含有位于相反侧的一上缘部与一下缘部、及位于相反侧的两个侧缘部；

多个电极，形成于所述载板上、并分别位于所述下缘部与两个所述侧缘部，位在所述下缘部的所述电极数量大于位在任一个所述侧缘部的所述电极数量；

一光发射器，设置于所述载板上、并电性耦接于多个所述电极的至少其中之一；

一集成电路芯片，设置于所述载板上，所述集成电路芯片包含有一光传感器及多个连接垫；其中，所述光传感器的位置对应于所述光发射器，并且多个所述连接垫经由打线而分别电性耦接于多个所述电极；所述光传感器至所述上缘部的一第一距离小于所述光传感器至所述下缘部的一第二距离，并且所述第一距离不大于250微米；及

一透光封装体，形成于所述载板上，并且所述光发射器与所述集成电路芯片埋置于所述透光封装体内；以及

多个焊接体，分别连接所述光学封装结构的多个所述电极至所述电路板，以使所述光发射器与所述集成电路芯片电性耦接于所述电路板；其中，所述载板的所述上缘部与所述电路板的相邻边缘间隔有小于1毫米的一最短距离；

其中，所述光学封装结构的所述光发射器与所述光传感器沿所述前表面的一法线向量对应于所述壳体的至少一个所述透光部，

其中，所述光发射器与所述光传感器的一排列方向平行于所述上缘部；

所述上缘部未形成有任何电极、也未连接任何焊接体。

2.依据权利要求1所述的行动通信装置，其特征在于，所述光学封装结构包含有设置于所述载板上的一挡墙，并且所述挡墙位于所述光发射器与所述光传感器之间。

3.依据权利要求1所述的行动通信装置，其特征在于，所述集成电路芯片呈长形，并且所述集成电路芯片的一长度方向平行于任一个所述侧缘部，所述上缘部的长度大于任一个所述侧缘部的长度。

4.依据权利要求1所述的行动通信装置，其特征在于，所述载板以所述载板的中心点划分为四个象限，所述光发射器与所述光传感器分别位于包含所述上缘部的两个所述象限。

5.依据权利要求4所述的行动通信装置，其特征在于，所述第二距离为所述第一距离的至少两倍，所述光传感器与一个所述侧缘部的一距离为所述光传感器与另一个所述侧缘部的一距离的至少两倍；所述光发射器与所述下缘部的一距离为所述光发射器与所述上缘部的一距离的至少两倍，所述光发射器与一个所述侧缘部的一距离为所述光发射器与另一个所述侧缘部的一距离的至少两倍。

6.依据权利要求1所述的行动通信装置，其特征在于，所述显示屏幕呈矩形，并且所述显示屏幕朝所述电路板正投影所形成的一投影区域，所述投影区域覆盖所述光学封装结构的部分；所述外围部位对应于所述前表面的区块包含有围绕于所述显示屏幕的一上区段、一下区段、及两个侧区段，并且所述上区段具有相同的宽度，至少一个所述透光部形成于所述上区段。