[发明专利]功率线圈及其加工方法

权利要求书

1.一种功率线圈，其特征在于，包括多个环部(1)，多个环部(1)彼此连接形成连续的螺旋结构，每个环部(1)与相邻的环部(1)之间设有切缝(3)，所述切缝(3)内设有粘结层，位于最内侧的所述环部(1)的端部设有过孔(2)。

2.根据权利要求1所述的功率线圈，其特征在于：所述粘结层设有若干个，在所述切缝(3)内沿螺旋方向依次设置。

3.根据权利要求1所述的功率线圈，其特征在于：所述环部(1)上处于磁力线内的位置设有至少一个切口(11)。

4.根据权利要求1所述的功率线圈，其特征在于：所述螺旋结构的截面呈扇形、圆形或者方形。

5.根据权利要求4所述的功率线圈，其特征在于：所述螺旋结构上设有若干个倒角(12)，所述倒角(12)位于所述螺旋结构上两条直线段的相交位置，或者所述倒角(12)位于所述螺旋结构上直线段与圆弧段的相交位置。

6.根据权利要求1所述的功率线圈，其特征在于：所述功率线圈设有2层或者2的倍数层，相邻层的功率线圈通过过孔(2)连接。

7.一种权利要求1-6中任一项所述的功率线圈的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、取一铜箔板，在铜箔板上设置第一次切割路径，采用激光切割铜箔板，形成多个第一缝(31)，多个第一缝(31)形成不连续的螺旋结构，从而得到未成型的功率线圈；

S2、在第一缝(31)内填充树脂，将树脂固化后形成粘结层；

S3、在未成型的功率线圈上设置第二次切割路径，采用激光切割铜箔板，形成多个第二缝(32)，使第二缝(32)的两端与相邻的第一缝(31)连通，形成切缝(3)，从而形成成型的功率线圈。

8.根据权利要求7所述的功率线圈的加工方法，其特征在于：第一次切割或第二次切割后，检查铜箔板切缝处，如有毛刺或残渣，对铜箔板进行化学微蚀，去除切缝处的毛刺及残渣。

9.根据权利要求7所述的功率线圈的加工方法，其特征在于：当功率线圈呈扇形时，所述第二缝(32)位于直线段上，以及位于直线段与圆弧段的相交位置。

10.根据权利要求7所述的功率线圈的加工方法，其特征在于：当功率线圈呈方形时，所述第二缝(32)位于两条直线段的相交位置，以及位于长度方向的直线段上。

11.根据权利要求7所述的功率线圈的加工方法，其特征在于：当第二缝(32)位于两条直线段的相交位置，或者直线段与圆弧段的相交位置时，将第二缝(32)切割为直线倒角或者圆弧倒角的形状。

12.根据权利要求7所述的功率线圈的加工方法，其特征在于：还包括步骤S4，在功率线圈上设置第三次切割路径，第三次切割路径布置在处于磁力线内的位置，采用激光切割铜箔板，在环部(1)上形成切口(11)。