[发明专利]一种封装天线、通信设备及封装天线的制备方法

说明书

本发明公开了一种封装天线，包括：芯片；载体，载体的表面和内部设有数据传输线路，载体的一侧面安装有至少一个芯片，芯片和数据传输线路电连接；包覆件，包覆件包覆芯片，并与载体固定连接，其中，包覆件向载体外侧延展形成曲面或者平面；天线，天线与数据传输线路电连接，以实现天线和芯片之间数据传输，天线包括一个或多个辐射面；其中，天线安装于载体和包覆件的外表面或内部。本发明具有封装简单、天线布置灵活、辐射角度广、安装灵活的技术特点。

技术领域

本发明属于通信技术领域，尤其涉及一种封装天线、通信设备及封装天线的制备方法。

背景技术

封装天线(Antenna in Package，AIP)的结构设计属于半导体芯片和辐射天线的集成技术，是基于封装材料与工艺将天线与半导体芯片集成在一起的技术。AIP的结构设计已经受到越来越多的重视。

从目前已有的AIP结构设计来看，还有不足之处，具体而言如下：

1)目前的载体为多层片式结构或板式结构，由于天线只能布置在片式载体或板式载体的表面，当有多个独立天线构成天线阵列时，各个独立天线的辐射面只能呈平行排列，这种限制对提升天线性能不利，同时无论是天线还是芯片均需要通过金属线路和相应的焊盘将电信号延伸出来，但是受目前封装工艺的限制，金属线路的布置还是相应的焊盘的位置均收到了严重的限制，严重制约了电子电路图的走线设计、天线的布置；

2)当设计人员将AIP布局在通讯设备上时，由于PCB工艺的限制，芯片和天线均只能平行放置在PCB载体表面，又由于表面贴装焊接工艺的限制，整个AIP结构中的核心部件：如芯片、天线以及PCB载体均只能与通讯设备中贴装AIP的表面平行。由此带来的问题是，芯片所在平面只能跟天线辐射的法线方向垂直，严重限制了天线的辐射方向，造成一些方向的通信设备连接信号弱的技术问题；同时，基于现有的AIP工艺，天线的辐射方向只能是跟芯片垂直的一个方向或两个方向，为了实现两个或两个以上的信号接收和发送，通常只能安装多个AIP，这样会占用更多的通讯设备空间，如附图18。

3)当AIP布置在通讯设备的侧壁时，AIP中的芯片、天线及PCB载体需与侧壁保持平行，此时芯片的平面尺寸将成为制约通讯设备侧壁厚度的关键因素。例如，在附图17现有的封装天线方案中，芯片的宽度尺寸a一般不低于3毫米，进而AIP天线的宽度通常不小于5毫米，进而通讯设备的厚度c通常不小于8毫米，而近年来通讯设备特别是移动终端通讯设备如智能手机产品，为了满足市场需求，手机厚度越来越薄，很显然这种传统的芯片封装天线方案无法满足市场的需求，对超薄化的通讯设备有一定的限制；

4)目前制备载板的优选材质大都以BT树脂为主，原因是受限于当前的工艺设计和与芯片的热匹配问题，导致了封装天线的制备的材质受限，适用范围受限的技术问题。

发明内容

本发明的技术目的是提供一种封装天线、通信设备及封装天线的制备方法，具有封装简单、天线布置灵活、辐射角度广、安装灵活的技术特点。

为解决上述问题，本发明的技术方案为：

一种封装天线，包括：

芯片；

载体，所述载体的表面和内部设有数据传输线路，所述载体的一侧面安装有至少一个所述芯片，所述芯片和所述数据传输线路电连接；

包覆件，所述包覆件包覆所述芯片，并与所述载体固定连接，其中，所述包覆件向所述载体外侧延展形成曲面或者平面；

天线，所述天线与所述数据传输线路电连接，以实现所述天线和所述芯片之间数据传输，所述天线包括一个或多个辐射面；其中，所述天线安装于所述载体和所述包覆件的外表面或内部。

根据本发明一实施例，还包括：