[发明专利]一种封装天线、通信设备及封装天线的制备方法

权利要求书

1.一种封装天线，其特征在于，包括：

芯片；

载体，所述载体的表面和内部设有数据传输线路，所述载体的一侧面安装有至少一个所述芯片，所述芯片和所述数据传输线路电连接；

包覆件，所述包覆件包覆所述芯片，并与所述载体固定连接，其中，所述包覆件向所述载体外侧延展形成曲面或者平面；

天线，所述天线与所述数据传输线路电连接，以实现所述天线和所述芯片之间数据传输，所述天线包括一个或多个辐射面；其中，所述天线安装于所述载体和所述包覆件的外表面或内部，其中，所述天线和所述芯片分别位于：所述载体或所述包覆件的不同侧。

2.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，还包括：

连接模组，所述连接模组安装于所述载体或所述包覆件的一端侧，所述模组和所述数据传输线路电连接，所述连接模组用于所述封装天线和外界电连接。

3.根据权利要求2所述的封装天线，其特征在于，所述载体、所述包覆件、所述天线的结构为二维平面结构或者三维立体结构。

4.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述包覆件部分或者全部包覆所述载体的所述数据传输线路。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的封装天线，其特征在于，所述天线的安装数量为一个或者偶数个。

6.根据权利要求1-4任意一项所述的封装天线，其特征在于，所述芯片的工作频率不小于500MHz，所述芯片的工作频段为：26500MHz-29500MHz、245250MHz-27500MHz、37000MHz-40000MHz和27500MHz-28350MHz中的任意一组或几组的组合。

7.根据权利要求1-4任意一项所述的封装天线，其特征在于，所述包覆件和所述载体的材质为：聚四氟乙烯树脂或环氧树脂或双马来酰亚胺和三嗪为主树脂或聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂或液晶聚合物或聚醚酰亚胺树脂或聚芳醚酮树脂或氨基树脂树脂或聚苯醚树脂或聚苯硫醚树脂或聚酯树脂或LDS树脂或氧化锆或氧化铝或二氧化钛或玻璃中的任意一种或几种的组合。

8.根据权利要求7所述的封装天线，其特征在于，所述包覆件和所述载体的热膨胀系数之差为小于5ppm/℃，其中，所述包覆件的热膨胀系数的选择范围为10至50ppm/℃。

9.一种通信设备，其特征在于，包括如权利要求1至8任意一项所述的封装天线。

10.一种封装天线的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：制备形成载体；

S2：在所述载体的表面或内部制备形成数据传输线路；

S3：将芯片贴装在所述载体上，并将所述芯片和所述数据传输线路电连接；

S4：在所述载体上制备包覆件，所述包覆件包覆芯片，并与所述载体固定连接，其中，所述包覆件向所述载体外侧延展形成曲面或者平面；

S5：在所述载体和所述包覆件的外表面或内部制备天线，其中，所述天线和所述芯片分别位于：所述载体或所述包覆件的不同侧；

S6：将连接模组贴装在所述载体或所述包覆件表面。

11.根据权利要求10所述的封装天线的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述载体的制备方式包括：PCB工艺、注塑成型工艺、粉末干压成型、等静压成型、烧结成型、挤出成型和流延成型中的一种或几种的组合。

12.根据权利要求10所述的封装天线的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述数据传输线路的制备方式包括：PCB工艺、LDS工艺、化镀、电镀、真空溅射、电子束蒸发沉积、化学气相成型中的一种或几种的组合。