[发明专利]一种激光辅助加热退火的方法

权利要求书

1.一种激光辅助加热退火的方法，其特征在于，所述方法应用于一加热退火装置，所述装置包括激光器、光学镜组，所述方法包括：

根据所述加热退火装置内的待退火材料，确定激光的特定波长，选择所述特定波长的激光光束对应的所述激光器；

获得所述待退火材料的加热区的位置、面积；

根据所述待退火材料、所述加热区面积，获得所述待退火材料的退火要求；

根据所述退火要求、所述特定波长的激光光束，调整所述激光器与所述加热区的位置关系及所述光学镜组的角度；

根据所述退火要求，控制所述激光器发射所述特定波长的激光光束，所述激光光束通过所述光学镜组，使所述激光光束聚焦于所述加热区并达到所述退火要求；

其中，所述根据所述待退火材料、所述加热区面积，获得所述待退火材料的退火要求，所述退火要求包括退火时间、加热温度、加热光斑面积；

其中，所述根据所述加热退火装置内的待退火材料，确定激光的特定波长，包括：

根据所述待退火材料，选择所述待退火材料吸收率高的激光波长作为所述特定波长激光；

所述根据所述退火要求，控制所述激光器发射所述特定波长的激光光束，所述激光光束通过所述光学镜组对所述激光光束进行多次传输实现对所述待退火材料三维空间位置的精确选择，使所述激光光束聚焦于所述加热区并达到所述退火要求，包括：

控制所述激光器发射所述特定波长的激光光束通过所述光学镜组聚焦于所述加热区内，持续加热所述退火时间后，使所述加热区的温度达到所述加热温度。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述加热区为微米量级。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光器为直接半导体激光器或以半导体激光器为泵浦源的固体激光器。