[发明专利]连接结构体及连接结构体的制作方法

权利要求书

1.一种连接结构体的制作方法，其包括：

在第1平板凹版的凹部配置第1组合物和导电性粒子，所述导电性粒子均包括被金属包覆的具有弹性的粒子核；

将所述第1组合物和所述导电性粒子从所述第1平板凹版转移到胶头；

将所述导电性粒子和所述第1组合物从所述胶头转印到配置于第1构件的第1面上的复数个第1电极之上，以使得所述导电性粒子仅配置于所述复数个第1电极之上；

通过使用了第2平板凹版的移印法，在所述复数个第1电极之上、以及在相邻的所述复数个第1电极之间的第1区域之上配置第2组合物；

将所述第1面与配置有复数个第2电极的第2构件的第2面以所述复数个第1电极与所述复数个第2电极对向的方式进行配置；

按压所述第1构件及所述第2构件，使得所述复数个第1电极上的所述第2组合物的至少一部分移动到所述第1区域之上；并且

使所述第1组合物及所述第2组合物固化。

2.一种连接结构体的制作方法，其包括：

在第1平板凹版的凹部和上表面配置第1组合物，并且将导电性粒子配置在所述第1平板凹版的所述凹部，所述导电性粒子均包括被金属包覆的具有弹性的粒子核；

将所述第1组合物和所述导电性粒子从所述第1平板凹版转移到胶头；

将所述第1组合物从所述胶头转印到配置于第1构件的第1面上的复数个第1电极之上以及相邻的所述复数个第1电极之间的第1区域之上，并且将所述导电性粒子从所述胶头转印到所述复数个第1电极之上，以使得所述导电性粒子仅配置于所述复数个第1电极之上；

通过使用了第2平板凹版的移印法，在配置于第2构件的第2面上的复数个第2电极之上、以及在相邻的所述复数个第2电极之间的第2区域之上配置第2组合物；

将所述第1面与所述第2面以所述复数个第1电极与所述复数个第2电极对向的方式进行配置；

按压所述第1构件及所述第2构件，使得所述复数个第2电极上的所述第2组合物的至少一部分移动到所述第2区域之上；并且

使所述第1组合物及所述第2组合物固化。

3.根据权利要求1或2所述的连接结构体的制作方法，其中，

转印所述导电性粒子与所述第1组合物包括相对于所述第1电极的面积每400μm²至少配置7个以上的所述导电性粒子。

4.根据权利要求3所述的连接结构体的制作方法，其中，

转印所述导电性粒子与所述第1组合物是在每1个区域分别配置所述导电性粒子1个以上且7个以下。

5.根据权利要求1所述的连接结构体的制作方法，其中，

在所述第1平板凹版的所述凹部配置所述第1组合物和所述导电性粒子时，也在所述第1平板凹版的上表面配置所述第1组合物；以及

当将所述导电性粒子和所述第1组合物从所述胶头转印到所述复数个第1电极上时，也将所述第1组合物从所述胶头转印到相邻的所述复数个第1电极之间的第1区域之上。

6.根据权利要求2或5所述的连接结构体的制作方法，其中，

转印所述导电性粒子与所述第1组合物是在所述第1电极与所述第1区域之上配置所述第1组合物，并且在所述第1电极之上配置所述导电性粒子。

7.根据权利要求1或2所述的连接结构体的制作方法，其中，

所述第1组合物的粘度高于所述第2组合物的粘度。

8.根据权利要求1或2所述的连接结构体的制作方法，其中，

配置所述导电性粒子与所述第1组合物包括在所述第1组合物中以20体积％以上且60体积％以下的范围混合所述导电性粒子并加以配置。

9.根据权利要求1或2所述的连接结构体的制作方法，其中，

所述第1组合物及所述第2组合物包含自由基聚合型树脂。