[发明专利]一种高导热的覆铜板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高导热的覆铜板制备方法：将2‑氨基苯酚、氢氧化钠、乙醇相混合，获得溶液A；向溶液A中加入甲醛溶液，PH调成中性，再加入聚乙二醇获得溶液B；向溶液B中加入F127，涂覆，烘干，加热保温，再浸泡在顺丁烯二酸、四氢吡咯的乙醇溶液中，洗涤、烘干，获得固相D；固相D浸泡在氯铱酸、正硅酸乙酯、异丙醇的乙醇溶液中，烘干，获得固相E；固相E加热获得固相F；将固相F与环氧树脂、羧基液体丁腈橡胶、双氰胺、1‑甲基咪唑、丙酮混合，涂布、烘干获得涂覆树脂铜箔和涂覆树脂铝基体；将铜箔和铝基体贴合压实，真空压制成型，获得覆铜板。本发明优化了覆铜板制备工艺，制备的覆铜板相比于现有技术具有较高的导热率和击穿电压。

技术领域

本发明属于PCB技术领域，尤其涉及一种高导热的覆铜板及其制备方法。

背景技术

印制线路板(PCB)为了实现“小、薄、短、轻”必然要向高密度化布线方向发展，引起PCB元器件散热问题。常规FR-4、CEM-3等覆铜板都是热不良导体， 热量不易及时散出。如果电子设备局部发热但不能及时有效的排除，势必会导致电子元件处于高温状态而失效，于是高导热性和可长期稳定使用的导热覆铜板受到市场推崇。

导热覆铜板是针对普通覆铜板低导热能力缺点而专门研究、开发的一类新型具有一定热导率的覆铜板。在普通覆铜板基础上发展起来的导热型覆铜板可大致地分为导热金属基和树脂基导热覆铜板2类，在结构上和普通覆铜板并无明显区别，是在保留电绝缘性能的基础上提高其导热能力。导热覆铜板除具有覆铜板的一般性能外，还具有高热可靠性、高尺寸稳定性及高电绝缘性等性能。金属基覆铜板是最常见，也是目前用量最大一类导热覆铜板，将普通金属基覆铜板的绝缘树脂粘接层赋予一定热导率便得导热型金属覆铜板。金属基板常用铝、铜、铁等金属作基板，最常用的是铝基导热覆铜板。铝基覆铜板由铜箔、导热绝缘层和铝板组成。导热绝缘层主要起导热和绝缘作用，是铝基覆铜板的关键核心技术，它直接影响铝基板的综合性能，是高导热铝基板的研究热点。热导率是导热覆铜板重要指标。现有技术中，为提高导热绝缘层的热导率，常增大导热粒子用量，这会造成胶液黏度上升、加工困难，基体力学强度和韧性差、粘接性能降低，给体系内部带来较多空隙，降低电击穿和绝缘性能。故为片面追求高热导率提高导热粒子用量，会影响和破坏其它物理性能指标间的平衡，所制备导热覆铜板综合性能差。

发明内容

针对上述现有技术中的不足，本发明提供了一种高导热的覆铜板，所述覆铜板包括铝基体、导热绝缘层和铜箔组成，所述覆铜板的制备方法为：

(1) 将2-氨基苯酚、氢氧化钠、乙醇相混合，混合物恒温水浴至50～60℃，搅拌混合物至固相充分溶解获得溶液A；

(2) 向溶液A中加入甲醛溶液，搅拌2h以上，搅拌完成后将溶液冷却至室温，滴加稀酸至溶液PH呈中性，再向溶液中加入聚乙二醇，充分搅拌获得溶液B；

(3) 向溶液B中加入聚乙二醇-聚丙二醇-聚乙二醇三嵌段聚合物，充分搅拌溶液2h以上获得溶液C，将所述溶液C涂覆在容器内表面，烘干，再将烘干物在保护气体环境中加热至100～110℃保温15～24h，保温结束后将烘干物浸泡在顺丁烯二酸、四氢吡咯的乙醇溶液中10～12h，浸泡后将烘干物用去离子水洗涤、烘干，获得固相D；

(4) 配置氯铱酸、正硅酸乙酯、异丙醇的乙醇溶液，将所述固相D浸泡在所述氯铱酸、正硅酸乙酯、异丙醇的乙醇溶液中，对溶液抽真空直到没有气泡冒出为止，再将固相滤出，烘干，获得固相E；

(5) 将所述固相E在N₂气氛围下350～400℃保温5～6h，保温后在N₂气保护下冷却至室温，获得固相F；

(6) 将所述固相F与环氧树脂、羧基液体丁腈橡胶、双氰胺、1-甲基咪唑、丙酮混合获得混合物G，混合物G涂布在铜箔上，涂布厚度为100～150μm，涂布后将铜箔于120～160℃烘干10～12min，获得涂覆树脂铜箔；