[发明专利]n型掺杂金刚石场板结构的场效应晶体管在审
| 申请号: | 201910074808.7 | 申请日: | 2019-01-25 |
| 公开(公告)号: | CN109768081A | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
| 发明(设计)人: | 王宏兴;王艳丰;常晓慧;王玮;宋王振;赵丹;刘璋成;王若铮;侯洵 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
| 主分类号: | H01L29/40 | 分类号: | H01L29/40;H01L29/78 |
| 代理公司: | 陕西增瑞律师事务所 61219 | 代理人: | 张瑞琪 |
| 地址: | 710049 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 引出电极 金刚石 场板结构 介质层 漏极 源极 场效应晶体管 沉积 衬底 铺设 电场集中现象 电场集中效应 器件击穿电压 单晶金刚石 外延薄膜 栅极形成 台面 钝化层 漏电极 耐压 外沿 源栅 分隔 上铺 引入 | ||
本发明公开了n型掺杂金刚石场板结构的场效应晶体管,包括金刚石衬底,金刚石衬底上铺设有由n型掺杂单晶金刚石外延薄膜形成的台面,台面上沉积有两个条形的介质层,沿各介质层和台面的外沿分别铺设有漏极和源极,在两个介质层之间铺设有栅极,介质层、漏极、源极和栅极形成场板结构,源极、漏极和栅极上分别沉积有源引出电极、漏引出电极和栅引出电极,源引出电极、漏引出电极和栅引出电极之间通过钝化层相互完全分隔;本发明在金刚石MESFET的源栅漏电极边缘引入场板结构,有效的降低了电场集中效应,增大了器件的耐压特性,有效减弱器件源、栅、漏边缘的电场集中现象,提高了器件击穿电压性能。
【技术领域】
本发明属于半导体器件领域,尤其涉及n型掺杂金刚石场板结构的场效应晶体管。
【背景技术】
金刚石作为超宽禁带半导体材料的代表之一,在热、电、声、光、机械等方面具有其他半导体材料不可比拟的优异性能。在热学方面,金刚石热导率高、热熔小、尤其是高温时的散热效能更为显著,是散热极好的热沉材料,近年来,高热导金刚石薄膜制备技术的发展,使金刚石热沉积在大功率激光器、微波器件和集成电路上的应用变成现实;在声学领域,金刚石具有低的密度和高的弹性模量,这些特点使得金刚石可以作为高保真扬声器高音单元的振膜,从而生产出高档音响扬声器,以及声表面波(SAW)器件的衬底材料;在光学领域,金刚石除大约在3~5um位置存在微小吸收峰(由声子震动引起)外,从紫外线(0.22um)到远红外(毫米波段)整个波段都具有高的透过率,这使得金刚石可以作为大功率红外激光器和探测器的理想窗口材料;在电学方面,金刚石具有较高的禁带宽度、超高的击穿电压、高的Johnson指数、高的Keyes指数、高的Baliga指数、较大的电子迁移率以及空穴迁移率,因此,使用金刚石材料可以制作超高频、超大功率电子器件。
现代社会科技和经济的飞速发展离不开集成电路的发展,而作为集成电路中的最基本的单元——场效应晶体管更是具有举足轻重的作用。从器件结构上分类,场效应晶体管可以分为金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和金属半导体场效应晶体管(MESFET)。前者在大功率领域应用较多,后者在高频领域应用较多,但是随着半导体技术的发展和电子电路的复杂性提高,高频器件同时也要具备大功率特性,即对高频器件耐压性能的要求也越来越高。
目前,金刚石掺杂技术虽然不是十分的成熟,但是通过掺入常规掺杂剂,已经可以初步实现不同类型的掺杂,例如:硼元素和磷元素的掺入可以实现p和n型掺杂单晶金刚石。使用掺杂金刚石初步可以实现电子器件的制备。金刚石具有大的禁带宽度,高的电子空穴迁移率,高的热导率等优点,使得金刚石可以用在高频高功率领域。当使用MESFET结构时,由于电场集中效应使得源栅漏电极边缘具有高的电场,容易在这些部位产生硬击穿现象。MESFET的硬击穿是不可逆的,轻则损坏单个器件的正常功能,重则造成庞大的集成电路瘫痪。在半导体器件领域,通过场板结构可以有效的扩展电极边缘的耗尽区,减弱电极边缘电场集中效应,实现耐压值的增加。因此,在掺杂金刚石MESFET的源栅漏电极中使用场板结构可以有效的降低电场集中效应,增大器件的耐压特性,对于金刚石器件在高频高功率方面的应用十分的必用和紧迫。
【发明内容】
本发明的目的是提供n型掺杂金刚石场板结构的场效应晶体管,以解决现有源栅漏电极边缘容易产生硬击穿的问题。
本发明采用以下技术方案:n型掺杂金刚石场板结构的场效应晶体管,包括金刚石衬底,金刚石衬底上铺设有由n型掺杂单晶金刚石外延薄膜形成的台面,台面上沉积有两个条形的介质层,沿各介质层和台面的外沿分别铺设有漏极和源极,在两个介质层之间铺设有栅极,介质层、漏极、源极和栅极形成场板结构,源极、漏极和栅极上分别沉积有源引出电极、漏引出电极和栅引出电极,源引出电极、漏引出电极和栅引出电极之间通过钝化层相互完全分隔。
进一步地,栅极覆盖部分的介质层和部分的台面。
进一步地,栅极的短边外沿超出台面的外沿,或与台面的外沿平齐。
进一步地,栅极与台面为肖特基接触。
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