[发明专利]基板处理装置及基板处理系统

说明书

本发明涉及一种基板处理装置及基板处理系统。基板处理装置对基板进行热处理，所述装置包含以下的要素。对基板进行加热的热处理板、用来传送基板的升降销、使所述升降销升降的升降销驱动机构、形成热处理环境的壳体、抑制所述热处理板的热向下方传递的冷却基底板，所述升降销驱动机构配置在所述冷却基底板的下方。

技术领域

本发明涉及一种对半导体晶片、液晶显示器用基板、等离子显示器用基板、有机EL(Electroluminescence，电致发光)用基板、FED(Field Emission Display，场致发射显示器)用基板、光显示器用基板、磁盘用基板、磁光盘用基板、光掩模用基板、太阳电池用基板等各种基板(以下简称为基板)进行热处理的基板处理装置及基板处理系统。

背景技术

以往，存在具备如下的装置作为此种装置：热处理板，对所载置的基板进行加热；升降销，为了传送基板而设置在热处理板；覆盖部件，包围热处理板的上部，构成为能够相对于热处理板升降，并形成基于热处理板的热处理环境；壳体，包围热处理板与覆盖部件；顶板，设置在覆盖部件的顶面与热处理板的上表面之间；以及位置调整部件，调整顶板的下表面与热处理板的上表面的间隔(例如，参照日本专利特开2000-3843号公报)。

在以如上方式构成的基板处理装置中，覆盖部件、使升降销升降的驱动机构及控制它们的控制设备配置在作为壳体外部的侧面。

然而，在具有此种构成的以往例的情况下存在如下那样的问题。

也就是当以往的装置在壳体内配置气缸或电动机等驱动机构时，存在因热处理板的热影响而导致产生故障的顾虑，因此难以将驱动机构配置在壳体内。因此，存在装置的覆盖区增大的问题。

特别是最近，为了进行微细加工处理，有时会形成被称为涂布碳膜的下层膜。为了生成该下层膜，与此前的100～150℃左右的热处理相比，在300～500℃左右的高温下进行热处理。如果变成此种高温，那么驱动机构因热影响而导致产生故障的顾虑就会变得极大，因此也存在逐渐难以配置在壳体内的情况。

另一方面，为了抑制热处理板的热影响并且减小覆盖区，在将驱动机构配置在壳体内时，必须配置在从热处理板向下方大幅远离的部位。因此，将驱动机构配置在壳体内来缩小覆盖区因装置的高度变得过高而不现实。

发明内容

本发明是鉴于此种情况而完成的，目的在于提供一种通过热分离抑制高度并且能够缩小覆盖区的基板处理装置及基板处理系统。

本发明为了达成此种目的而采用如下那样的构成。

另外，本发明是对基板进行热处理的基板处理装置，所述装置包含以下的要素：热处理板，载置基板，并对基板进行加热；升降销，用来传送基板；升降销驱动机构，使所述升降销相对于所述热处理板的上表面升降；壳体，覆盖所述热处理板的周围，形成基于热处理板的热处理环境；及冷却基底板，将所述热处理板配置在上部，抑制所述热处理板的热向下方传递；所述升降销驱动机构配置在所述冷却基底板的下方。

根据本发明，因为是通过冷却基底板进行热分离，所以热处理板的热从热处理板向下方传递得到抑制。因此，能够抑制热处理板的热向配置在冷却基底板的下方的升降销驱动机构传递。其结果为，能够不从热处理板向下方大幅远离而将升降销驱动机构配置在壳体内，所以能够抑制高度，并且能够抑制装置的覆盖区。

另外，在本发明中，所述壳体具备供基板搬入搬出的搬入搬出口，并且还具备使所述搬入搬出口开闭的快门主体、及驱动所述快门主体的快门主体驱动机构，所述快门主体驱动机构配置在所述冷却基底板的下方。所述升降销驱动机构优选以与所述冷却基底板之间进行热传递的状态安装在所述冷却基底板的下表面。

能够抑制热处理板的热向配置在冷却基底板的下方的快门主体驱动机构传递。其结果为，能够不从热处理板向下方大幅远离而将快门主体驱动机构配置在壳体内，所以能够抑制高度，并且能够抑制装置的覆盖区。