[发明专利]单片集成互注入型窄线宽半导体激光器在审

专利信息
申请号: 201910071591.4 申请日: 2019-01-24
公开(公告)号: CN109616870A 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 刘建国;于海洋;杨成悟;邹灿文;郭锦锦 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01S5/34 分类号: H01S5/34;H01S5/343;H01S5/12
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李坤
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 源区 对接层 单片集成 窄线宽 半导体激光器 上包层 上表面 下包层 下表面 注入型 第二电极 第一电极 激射波长 降低器件 频率噪声 传统的 激光线 功耗 跳模 外腔 锁定
【权利要求书】:

1.一种单片集成互注入型窄线宽半导体激光器,包括:

下包层;

第一有源区,生长于所述下包层上;所述第一有源区自下而上包括:第一多量子阱层和第一相移光栅层;

第二有源区,生长于所述下包层上;所述第二有源区自下而上包括:第二多量子阱层和第二相移光栅层;

对接层,生长于所述下包层上,所述对接层两端分别与第一有源区和第二有源区连接;

上包层,生长于所述第一有源区的第一相移光栅层、所述第二有源区的第二相移光栅层和对接层上;

第一电极层和第二电极层,分别生长于所述上包层上,用于引导注入电流。

2.根据权利要求1所述的单片集成互注入型窄线宽半导体激光器,其中,所述下包层自下而上包括:N电极层、基底、缓冲层和下限制层;所述第一有源区生长于所述下限制层上。

3.根据权利要求1所述的单片集成互注入型窄线宽半导体激光器,其中,所述上包层自下而上包括:上限制层和刻蚀阻止层;上限制层生长于所述第一有源区的第一相移光栅层、所述第二有源区的第二相移光栅层和对接层上。

4.根据权利要求1所述的单片集成互注入型窄线宽半导体激光器,其中,所述第一电极层自下而上包括:第一欧姆接触层和第一p电极层;所述第二电极层自下而上包括:第二欧姆接触层和第二p电极层;所述第一欧姆接触层和第二欧姆接触层分别生长于所述上包层上。

5.根据权利要求1所述的单片集成互注入型窄线宽半导体激光器,其中,所述第一有源区的长度占所述下包层长度的20%~30%;所述第二有源区的长度占所述下包层长度的20%~30%。

6.根据权利要求3所述的单片集成互注入型窄线宽半导体激光器,其中,所述对接层和所述上限制层为无源区,所述无源区的长度占所述下包层长度的40%~60%。

7.根据权利要求1所述的单片集成互注入型窄线宽半导体激光器,其中,所述第一相移光栅层和第二相移光栅层分别进行单纵模激光输出;所述第一相移光栅层包括单个λ/4相移结构、两个λ/8相移结构、光栅周期调制结构和非对称相移光栅结构中任一种;所述第二相移光栅层包括单个λ/4相移结构、两个λ/8相移结构、光栅周期调制结构和非对称相移光栅结构中任一种。

8.根据权利要求1所述的单片集成互注入型窄线宽半导体激光器,其中,所述第一相移光栅层不与所述对接层相连的一端镀有高反膜。

9.根据权利要求1所述的单片集成互注入型窄线宽半导体激光器,其中,所述第二相移光栅层不与所述对接层相连的一端镀有高透膜。

10.根据权利要求1所述的单片集成互注入型窄线宽半导体激光器,其中,所述第一相移光栅层和第二相移光栅层的光栅周期相同;所述第一多量子阱层和第二多量子阱层材料相同。

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