[发明专利]一种磁控溅射装置和托盘检测方法

权利要求书

1.一种磁控溅射装置，其特征在于，所述装置包括：腔室，所述腔室内设有用于承载托盘的基座；传感器，所述传感器能发射和/或接收沿直线路径传播的探测信号，且所述探测信号的路径平行于所述基座的承载表面，以检测所述基座上的托盘；以及控制部件，所述控制部件接收所述传感器的状态信号，根据所述状态信号判断所述基座上托盘的状态；所述基座上设置用于支持所述托盘的基座支柱；所述基座支柱的支撑端所在的平面形成所述承载表面；所述基座的上表面均匀排列有基座加热灯管，通过所述基座加热灯管可对所述托盘加热；所述托盘的状态包括：所述托盘位于所述基座支柱上；所述托盘一侧位于所述基座支柱上，另一侧掉落至所述基座上；所述托盘损坏后，完全掉落到所述基座上；

所述传感器设置在所述腔室的侧壁上，所述基座从传输位置上升到工艺位置的过程中，所述承载表面能从所述探测信号的下方移动到所述探测信号的上方。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述状态信号包括遮挡时间；所述控制部件将所述遮挡时间与预设检测阈值进行比较，根据比较结果判断所述基座上托盘的状态。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述传感器包括对射型传感器或反射型传感器，所述探测信号为光信号。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述探测信号在垂直于所述承载表面方向的检测范围与所述托盘的厚度相匹配。

5.一种磁控溅射工艺中的托盘检测方法，其特征在于，采用权利要求1-4任一所述的磁控溅射装置，所述方法包括：通过腔室的传片口将托盘传送至所述腔室中基座的承载表面；将所述基座从传输位置上升到工艺位置；同时，通过设置的传感器检测所述基座上的托盘；根据所述传感器的状态信号判断所述基座上托盘的状态。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述状态信号包括遮挡时间；所述根据所述传感器的状态信号判断所述基座上托盘的状态，包括：若所述遮挡时间与预设检测阈值相匹配，则所述托盘水平地位于所述基座的承载表面。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，还包括：若所述遮挡时间大于所述预设检测阈值，则所述托盘倾斜地相交于所述基座的承载表面。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括：若所述遮挡时间小于所述预设检测阈值，则所述托盘未位于所述基座的承载表面。