[发明专利]一种磁控溅射装置和托盘检测方法

说明书

本发明实施例提供一种磁控溅射装置和托盘检测方法，该装置包括：腔室，所述腔室内设有用于承载托盘的基座；传感器，所述传感器能发射和/或接收沿直线路径传播的探测信号，且所述探测信号的路径平行于所述基座的承载表面，以检测所述基座上的托盘；以及控制部件，所述控制部件接收所述传感器的状态信号，根据所述状态信号判断所述基座上托盘的状态。通过上述方案，传感器的检测范围与托盘的厚度相匹配，能够对是否存在托盘和托盘是否破损进行识别；有效解决磁控溅射的腔室中托盘状态无法及时检测的问题。

技术领域

本发明涉及显示工艺技术领域，尤其涉及一种磁控溅射装置和托盘检测方法。

背景技术

托盘放在基座上、机械手移出基座上方区域后，进一步基座上升，实现AlN薄膜的沉积。

在现有技术中，托盘在传送过程中可能会出现托盘破损的情况，或者托盘因为长期使用，发生热胀冷缩出现托盘破损的情况等等。这些托盘破损的问题，若不能及时发现会造成灯管等配件不可逆的损失，且需要长久的恢复时间影响产能。

基于此，需要一种在磁控溅射时能够检测腔室中托盘状态的技术方案。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种磁控溅射装置和托盘检测方法，以解决在磁控溅射工艺过程中不能够检测腔室中托盘状态的技术问题。

第一方面，本发明实施例提供一种磁控溅射装置，包括：

腔室，所述腔室内设有用于承载托盘的基座；

传感器，所述传感器能发射和/或接收沿直线路径传播的探测信号，且所述探测信号的路径平行于所述基座的承载表面，以检测所述基座上的托盘；以及

控制部件，所述控制部件接收所述传感器的状态信号，根据所述状态信号判断所述基座上托盘的状态。

进一步地，所述基座上设置用于支持所述托盘的基座支柱；所述基座支柱的支撑端所在的平面形成所述承载表面。

进一步地，所述传感器设置在所述腔室的侧壁上，所述基座从传输位置上升到工艺位置的过程中，所述承载表面能从所述探测信号的下方移动到所述探测信号的上方。

进一步地，所述状态信号包括遮挡时间；所述控制部件将所述遮挡时间与预设检测阈值进行比较，根据比较结果判断所述基座上托盘的状态。

进一步地，所述传感器包括对射型传感器或反射型传感器，所述探测信号为光信号。

进一步地，所述探测信号在垂直于所述承载表面方向的检测范围与所述托盘的厚度相匹配。

第二方面，本发明实施例提供一种磁控溅射装置中托盘检测方法，所述方法包括：

将所述基座从传输位置上升到工艺位置；同时，通过设置的传感器检测所述基座上的托盘；根据所述传感器的状态信号判断所述基座上托盘的状态。

进一步地，所述状态信号包括遮挡时间；所述根据所述传感器的状态信号判断所述基座上托盘的状态，包括：

若所述遮挡时间与预设检测阈值相匹配，则所述托盘水平地位于所述基座的承载表面。

进一步地，还包括：若所述遮挡时间大于所述预设检测阈值，则所述托盘倾斜地相交于所述基座的承载表面。

进一步地，还包括：若所述遮挡时间小于所述预设检测阈值，则所述托盘未位于所述基座的承载表面。