[发明专利]增材制造中连通结构的拓扑优化设计方法在审

专利信息
申请号: 201910056048.7 申请日: 2019-01-22
公开(公告)号: CN109783950A 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 张卫红;周璐;高彤 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 王鲜凯
地址: 710072 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 孔洞特征 连通结构 拓扑优化 孔洞 设计域 温度场分析 后处理 工程设计 结构边界 密度单元 模型重构 驱动结构 设计变量 实体设计 拓扑布局 计算量 中心点 封闭 光滑 连通 收敛 制造 变形 膨胀 融合 移动
【权利要求书】:

1.一种增材制造中连通结构的拓扑优化设计方法,其特征在于包括以下步骤:

步骤一、实体区域初始分布m个孔洞特征,并且孔洞特征的中心点全部位于实体区域的边界上;

步骤二、利用KS函数得到整体结构的水平集函数Φ;

式中,vi为第i个孔洞特征的水平集函数;ln和e为自然对数和自然指数计算,p为KS函数的参数,且p>0,代表布尔并操作,负号代表特征是孔洞特征;

步骤三、采用固定网格将实体区域离散,同时定义载荷和边界条件;

步骤四、定义拓扑优化问题为:

Min J=FU

式中J,V和表示结构的柔顺度,总体积和最大体积约束;K、F和U分别表示结构的总体刚度矩阵,总体载荷向量和位移向量;Ω表示实体区域,H是指Heaviside函数,用来筛选参与计算的积分点,x是积分点的坐标;是设计变量向量,包括了优化问题中所有的设计变量,dt表示第t个设计变量,它的上限和下限分别是dt

步骤五、对上面建立的模型进行一次有限元分析,分别对目标函数和约束函数进行灵敏度分析;选取优化算法GCMMA进行优化设计,得到最优化结果。

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