[发明专利]一种微流控组件、微流控芯片及其制备方法

权利要求书

1.一种微流控组件，其特征在于，包括对向设置以形成微腔的第一基板和对向基板，其中，所述第一基板包括：

第一衬底；

柔性基材层，设置于所述第一衬底朝向所述对向基板的一侧；所述柔性基材层背离所述第一衬底的一侧表面具有阵列分布的柱状微结构，所述柱状微结构的顶端设有磁性材料；

电磁结构，设置于所述柔性基材层背离所述对向基板的一侧，被配置为在通电状态下生成磁场、以驱动所述磁性材料带动所述柱状微结构的顶端发生偏移；

所述电磁结构包括沿所述微腔的延伸方向排列的多根导线；

所述微流控组件还包括用于控制所述多根导线的通电状态的控制电路；

所述控制电路被配置为按设定时序向所述多根导线中依次通入电流。

2.如权利要求1所述的微流控组件，其特征在于，每相邻的若干根导线被配置为一组，每组导线组成一个导电回路，且每组导线中相邻导线间的电流传输方向相反；

所述控制电路被配置为按设定时序向多组导线中依次通入电流。

3.如权利要求1所述的微流控组件，其特征在于，所述导线的线宽为1μm-4μm，相邻所述导线之间的距离3μm-8μm。

4.如权利要求1所述的微流控组件，其特征在于，所述柱状微结构的直径为0.2μm-1μm，高宽比为1-10，相邻所述柱状微结构之间的距离为0.2μm-1μm。

5.如权利要求1-4任一项所述的微流控组件，其特征在于，所述柔性基材层的材料为高分子聚合物类柔性材料，所述磁性材料为四氧化三铁。

6.如权利要求1-4任一项所述的微流控组件，其特征在于，所述对向基板包括：

第二衬底；

疏水层，设置于所述第二衬底朝向所述第一基板的一侧；

接地电极层，设置于所述第二衬底和所述疏水层之间。

7.如权利要求1-4任一项所述的微流控组件，其特征在于，包括进样区、混合区、检测区和废液区中的一个或几个区，所述一个或几个区的微腔依次连通。

8.一种微流控芯片，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的微流控组件。

9.一种如权利要求8所述的微流控芯片的制备方法，其特征在于，包括制备第一基板和对向基板，其中，所述制备第一基板包括以下步骤：

采用纳米压印技术制备柔性基材层，所述柔性基材层的一侧表面具有阵列分布的柱状微结构，所述柱状微结构的顶端设有磁性材料；

在第一衬底上设置电磁结构，所述电磁结构被配置为在通电状态下生成磁场、以驱动所述磁性材料带动所述柱状微结构的顶端发生偏移；

将所述柔性基材层与所述第一衬底键合，所述柔性基材层具有柱状微结构的一侧表面背离所述第一衬底设置。

10.如权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述采用纳米压印技术制备柔性基材层，具体包括：

将磁性材料与柔性基材材料混合以形成混合液；

将所述混合液倾倒至模具上表面并进行涂覆，所述模具上表面设有阵列分布的柱状凹槽；

在所述模具下表面一侧施加一磁场，以将所述磁性材料吸附至所述混合液的底部；

将所述混合液固化脱模。