[发明专利]一种用两种方式导通两面电路的双面电路板灯带及其制作方法

权利要求书

1.一种用两种方式导通两面电路的双面电路板灯带的制作方法，具体而言，先在单面覆铜板的背面贴上热固胶膜，然后钻孔或者冲孔，再将另一张铜箔贴到热固胶上压合固化粘牢，然后两面选择性印刷抗蚀刻油墨后，再蚀刻铜制作出电路，形成了有碗状孔的双层电路板，孔底是金属铜是完整的、或者是蚀刻有一小孔，然后从正面印刷导电浆，或者孔底有小孔的就从正面印刷导电浆，从背面的小孔抽吸导电浆，目的是为了使导电浆更易入孔，导电浆进入电路板的一部分碗状孔里或者全部碗状孔里，同时导电浆已粘到孔底铜表面以及表面电路上，加热固化后在这些碗状孔位置实现了两面电路的导通，在电路板上用覆盖膜做阻焊或者用油墨做阻焊，阻焊把固化后的导电浆覆盖住，露出元件焊盘和另一些需要两面电路导通的焊盘，在SMT贴装焊接LED灯珠到电路板露出的元件焊盘上的同时，再用锡施加在另一部分的碗状孔处，使锡同时焊在碗状孔边的表面金属上同时也焊在孔底金属上，形成两层电路导通，或者用锡焊在孔边的两面焊盘金属上，同时使锡穿过孔连接两面导通、或者在电路板的板边两面都有焊盘，通过在板边锡焊在两面焊盘金属上，同时锡在板边包在板边侧面上和两面焊盘的锡连接在一起，使两面电路形成了导通，这个锡焊的方法是用锡糕印刷在需要焊的位置，然后过回流焊连通两面、或者是用锡丝焊接使两面导通，这样就制作出了用两种方式导通的双面电路的双面电路板灯带。

2.一种用两种方式导通两面电路的双面电路板灯带，包括：

底层电路；

中间绝缘层；

顶层电路；

导通的通孔和/或碗状的导通孔；

两面表面阻焊；

LED灯珠；

其特征在于，所述的导通的通孔是穿透两面金属电路及中间绝缘层的孔，所述的碗状导通孔是在导通孔处的孔穿通顶层电路和中间绝缘层，而不穿过底层电路形成的碗状孔，而底层电路铜在孔底朝上露出形成碗状碗底，或者是在底层电路的铜上形成有一比碗状孔更小的小孔，导电浆灌在碗状孔里并连接碗状孔底金属及孔边表面金属使两面电路形成了导通，一部分导电浆或者全部导电浆被阻焊层盖住，在线路板的另一些两边需要导通的位置是用锡焊导通两面电路的，锡焊在孔两边焊盘上而且锡穿过孔使两边电路形成连接、或者是锡焊在板边的两边焊盘上，并且锡从板边侧面和两面焊盘上的锡形成了连接，使两面电路形成导通、或者锡焊在碗状孔上使锡和孔底金属和孔边金属焊在一起形成了两面电路的导通，LED灯珠通过锡焊焊接到电路上，形成用两种方式导通两面电路的双面电路板灯带。

3.根据权利要求1或者2所述的一种用两种方式导通两面电路的双面电路板灯带，其特征在于，所述的导电浆里的导电物是金属银粉、或者金属铜粉、或者石墨粉、或者是金属银粉、金属铜粉、石墨粉其中任意两种或三种的混合粉、或者金属合金粉。

4.根据权利要求1或者2所述的一种用两种方式导通两面电路的双面电路板灯带，其特征在于，所述的导电浆是由导电物质加粘性高分子材料及助剂混合形成的。

5.根据权利要求1或者2所述的一种用两种方式导通两面电路的双面电路板灯带，其特征在于，所述的双面电路板是柔性电路板、或者是刚性电路板。

6.根据权利要求1或者2所述的一种用两种方式导通两面电路的双面电路板灯带，其特征在于，所述的孔是圆孔或者异形孔。

7.根据权利要求1或者2所述的一种用两种方式导通两面电路的双面电路板灯带，其特征在于，所述的表面阻焊是覆盖膜阻焊或者油墨阻焊。

8.根据权利要求7所述的一种用两种方式导通两面电路的双面电路板灯带，其特征在于，用覆盖膜做表面阻焊时，覆盖膜牢牢覆盖住固化后的银浆，阻止银粒子的迁移。