[发明专利]一种模拟蒸镀的试验装置和试验系统

权利要求书

1.一种模拟蒸镀的试验装置，其特征在于，包括：支撑结构，通过所述支撑结构支撑的金属掩膜版和试验基板，所述试验基板可透光，所述支撑结构支撑在所述金属掩膜版和试验基板的边缘位置处；所述金属掩膜版设置在所述试验基板的下方，所述试验基板的上方还设置有磁板，所述磁板用于对所述金属掩膜版施加吸附力，以对所述试验基板进行支撑；

所述金属掩膜版的下方设置有可移动发光组件，所述可移动发光组件用于模拟蒸镀线源，在移动过程中将所发出的线光源透过所述金属掩膜版上的开口照射到所述试验基板上；

所述试验基板和所述磁板之间还设置有感光装置，所述感光装置用于对所述可移动发光组件在移动过程中将发出的线光源透过所述金属掩膜版上的开口照射到试验基板上形成的模拟图案的位置进行采集；

所述磁板包括多块电磁铁，所述多块电磁铁分布在所述试验基板上方的不同位置处；

所述试验装置还包括电流调节装置，所述电流调节装置与所述多块电磁铁连接，所述电流调节装置用于对通入每一块所述电磁铁的电流进行调节，以对所述磁板作用在所述金属掩膜版上的吸附力进行调节；

所述模拟蒸镀的试验装置还包括下垂检测模块，所述下垂检测模块用于对所述试验基板的下垂量进行检测；

所述试验基板为矩形；

所述下垂检测模块包括至少5个激光测距仪，其中5个所述激光测距仪设置在所述金属掩膜版的下方，且分别与所述试验基板的中心和所述试验基板的对角线上靠近四个角的正对位置处。

2.根据权利要求1所述的模拟蒸镀的试验装置，其特征在于，

所述金属掩膜版包括框架和多个子掩膜版，所述框架相对于所述试验基板固定，所述多个子掩膜版相对于所述框架的位置可调；

所述试验装置还包括位置调节装置，所述位置调节装置与每个所述子掩膜版的两端连接，用于对作用在每个所述子掩膜版上的拉伸力进行调节，并带动每个所述子掩膜版沿其延伸方向以及与其延伸方向垂直的方向发生位移，对每个所述子掩膜版的位置进行调节。

3.根据权利要求1-2任一项所述的模拟蒸镀的试验装置，其特征在于，

所述支撑结构包括机台和设置在所述机台边缘的立柱，所述金属掩膜版和试验基板支撑在所述立柱上，所述机台包括一水平承载面，多个所述立柱的上端面所在的平面与所述水平承载面平行；

所述可移动发光组件包括设置在所述水平承载面上的长条形壳体，以及设置在所述长条形壳体中的多个点光源，多个所述点光源沿所述长条形壳体的长度方向排列成长条形，所述长条形壳体上开设有与所述点光源一一对应的出光口，每个所述出光口的口径和倾角与所述蒸镀线源中的喷嘴的口径和倾角一致；

所述长条形壳体与所述水平承载面滑动连接，且所述长条形壳体的滑动方向与所述长条形壳体的长度方向垂直。

4.根据权利要求3所述的模拟蒸镀的试验装置，其特征在于，

所述感光装置为长条形CCD感光镜头；

所述长条形CCD感光镜头的两端分别与设置在所述试验基板相对两侧的导轨滑动连接，所述长条形CCD感光镜头的扫描面积至少覆盖所述试验基板所在区域的面积。

5.一种模拟蒸镀的试验系统，其特征在于，

包括如权利要求1-4任一项所述的模拟蒸镀的试验装置，以及控制装置；

所述控制装置与所述感光装置电连接，所述控制装置用于对所述感光装置采集到的模拟图案的位置与待蒸镀图案位置进行比较，得到模拟图案与待蒸镀图案之间的偏移量，并根据所述偏移量对所述磁板作用于所述金属掩膜版上的吸附力进行调节；

所述磁板包括多块电磁铁，所述多块电磁铁分布在所述试验基板上方的不同位置处；所述试验装置还包括电流调节装置，所述电流调节装置与所述多块电磁铁连接；

所述控制装置还与所述电流调节装置电连接，用于根据所述偏移量控制所述电流调节装置对通入每一块电磁铁的电流进行调节；

所述模拟蒸镀的试验装置还包括下垂检测模块；

所述控制装置与所述下垂检测模块电连接，所述控制装置还用于根据所述下垂检测模块检测到的所述试验基板的下垂量，对所述磁板作用于所述金属掩膜版上的吸附力进行调节。