[发明专利]像素结构有效
申请号: | 201910040724.1 | 申请日: | 2019-01-16 |
公开(公告)号: | CN109742127B | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 徐理智;柯聪盈;许雅婷;薛芷苓;王万仓;陈勇志;胡克龙;刘俊欣 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 结构 | ||
一种像素结构,包括第一元件基板、相邻的第一发光元件及第二发光元件、第一无机封装层、有机封装层及第二无机封装层。第一发光元件及第二发光元件配置于第一元件基板上且与第一元件基板电性连接,其中第一发光元件包括第一发光层,且第二发光元件包括第二发光层。第一无机封装层覆盖第一发光元件及第二发光元件。有机封装层配置于第一无机封装层上,其中有机封装层具有第一开口,第一开口位于第一发光元件的第一发光层与第二发光元件的第二发光层之间。第二无机封装层配置于有机封装层上。
技术领域
本发明涉及一种像素结构,且特别涉及一种应用于显示面板的像素结构。
背景技术
随着携带式显示面板被广泛地应用,针对柔性(flexible,可挠性)显示面板的开发也越趋积极,然而目前的柔性显示面板的弯折程度仍有限。因此,如何提升显示面板的柔性,实已成目前亟欲解决的课题之一。
发明内容
本发明的一实施方式提供一种像素结构,其具有提升的柔性。
本发明的一实施方式的像素结构包括第一元件基板、相邻的第一发光元件及第二发光元件、第一无机封装层、有机封装层及第二无机封装层。第一发光元件及第二发光元件配置于第一元件基板上且与第一元件基板电性连接,其中第一发光元件包括第一发光层,且第二发光元件包括第二发光层。第一无机封装层覆盖第一发光元件及第二发光元件。有机封装层配置于第一无机封装层上,其中有机封装层具有第一开口,第一开口位于第一发光元件的第一发光层与第二发光元件的第二发光层之间。第二无机封装层配置于有机封装层上。
本发明的另一实施方式的像素结构包括第一元件基板、相邻的第一发光元件及第二发光元件以及封装结构层。第一元件基板具有相对设置的第一表面及第二表面且包括第一开口,其中第一开口贯穿第一表面及第二表面。第一发光元件及第二发光元件配置于第一元件基板上且与第一元件基板电性连接,其中第一发光元件包括第一发光层,第二发光元件包括第二发光层,且第一开口位于第一发光元件的第一发光层与第二发光元件的第二发光层之间。封装结构层覆盖第一发光元件及第二发光元件。
基于上述,在本发明的至少一实施方式的像素结构中,通过有机封装层具有位于两相邻的发光层之间的开口,或者通过元件基板具有贯穿其两表面的开口,使得像素结构具有提升的柔性。如此一来,当柔性显示面板具有像素结构时,其具有提升的弯折程度,进而增加其应用性。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施方式,并配合说明书附图作详细说明如下。
附图说明
图1是依照本发明的一实施方式的像素结构的俯视示意图。
图2是图1的像素结构的各膜层的电路及信号路径示意图。
图3是沿图1中剖线I-I’的剖面示意图。
图4A至图4E分别是本发明的其他实施方式的像素结构的俯视示意图。
图5是依照本发明的另一实施方式的像素结构的剖面示意图。
图6是依照本发明的另一实施方式的像素结构的剖面示意图。
图7是依照本发明的另一实施方式的像素结构的俯视示意图。
图8是图7的像素结构的各膜层的电路及信号路径示意图。
图9是沿图7中剖线II-II’的剖面示意图。
图10是依照本发明的另一实施方式的像素结构的剖面示意图。
图11是依照本发明的另一实施方式的像素结构的剖面示意图。
附图标记说明:
10、20、30、40、50、60:像素结构
100、200、300:元件基板
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的