[发明专利]闪存芯片销毁装置、电子装置及闪存芯片销毁方法有效
| 申请号: | 201910039312.6 | 申请日: | 2019-01-16 |
| 公开(公告)号: | CN109759421B | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
| 发明(设计)人: | 韩寿德 | 申请(专利权)人: | 深圳市领存技术有限公司 |
| 主分类号: | B09B3/00 | 分类号: | B09B3/00 |
| 代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 袁文英 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 闪存 芯片 销毁 装置 电子 方法 | ||
1.一种闪存芯片销毁装置,其特征在于,包括:控制电路,与所述控制电路连接的销毁高压输出电路和触发电路,其中,所述销毁高压输出电路的高压输出端与闪存芯片的VPP引脚连接;
所述触发电路,用于获取销毁触发信号,将所述销毁触发信号发送给所述控制电路;
所述控制电路,用于在接收到所述销毁触发信号后,生成销毁控制信号,将所述销毁控制信号发送给所述销毁高压输出电路,其中,所述销毁控制信号用于控制所述高压输出端中的目标高压输出端输出销毁电压,与所述目标高压输出端连接的VPP引脚为目标VPP引脚,所述目标VPP引脚所在的闪存芯片为待销毁芯片;
所述销毁高压输出电路,用于在接收到所述销毁控制信号后,通过所述目标高压输出端向所述待销毁芯片的目标VPP引脚输入所述销毁电压,以烧毁所述待销毁芯片上与所述目标VPP引脚连通的电路。
2.根据权利要求1所述的闪存芯片销毁装置,其特征在于,所述销毁高压输出电路的高压输出端的数量为至少一个,与一个所述高压输出端连接的VPP引脚的数量为至少一个;在所述高压输出端的数量不低于两个时,所述销毁触发信号中包含确定所述待销毁芯片的识别信息,所述控制电路,用于在接收到所述销毁触发信号后,根据所述销毁触发信号中包含的所述识别信息,以及各所述闪存芯片与所述高压输出端的连接关系,确定所述高压输出端中输出所述销毁电压的目标高压输出端,基于所述目标高压输出端生成销毁控制信号。
3.根据权利要求2所述的闪存芯片销毁装置,其特征在于,所述销毁高压输出电路包括销毁高压生成子电路和至少一个开关子电路,所述销毁高压生成子电路的电压输出端与所述开关子电路的输入端连接,所述控制电路与所述开关子电路的控制端连接,一个所述开关子电路的输出端为一个所述高压输出端;
所述控制电路,用于在生成所述销毁控制信号后,将所述销毁控制信号发送给目标开关子电路的所述控制端,其中,所述目标开关子电路为所述目标高压输出端所在的开关子电路;
所述销毁高压生成子电路,用于通过所述电压输出端向所述至少一个开关子电路的输入端输入所述销毁电压,其中,在所述闪存芯片的正常状态下,所述电压输出端与所述高压输出端未连通;
所述开关子电路,用于在接收到所述销毁控制信号后,连通所述电压输出端与自身的高压输出端,向所述待销毁芯片的目标VPP引脚输入所述销毁电压。
4.根据权利要求1-3任一项所述的闪存芯片销毁装置,其特征在于,所述触发电路与外部的管理装置有线连接,所述触发电路,用于通过所述有线连接获取所述管理装置输入的销毁触发信号。
5.根据权利要求1-3任一项所述的闪存芯片销毁装置,其特征在于,所述触发电路包含无线通信电路,所述触发电路,用于基于所述无线通信电路,通过无线网络接收外部的管理装置发送的销毁触发信号。
6.一种电子装置,其特征在于,包括闪存芯片以及如权利要求1-5任一项所述的闪存芯片销毁装置。
7.一种闪存芯片销毁方法,其特征在于,应用于与闪存芯片连接的闪存芯片销毁装置,所述闪存芯片销毁方法包括:
所述闪存芯片销毁装置中的触发电路获取销毁触发信号,将所述销毁触发信号发送给所述闪存芯片销毁装置的控制电路,其中,所述控制电路与所述闪存芯片销毁装置中的销毁高压输出电路连接,所述销毁高压输出电路的高压输出端与闪存芯片的VPP引脚连接;
所述控制电路在接收到所述销毁触发信号后,生成销毁控制信号,将所述销毁控制信号发送给所述销毁高压输出电路,其中,所述销毁控制信号用于控制所述高压输出端中的目标高压输出端输出销毁电压,与所述目标高压输出端连接的VPP引脚为目标VPP引脚,所述目标VPP引脚所在的闪存芯片为待销毁芯片;
所述销毁高压输出电路在接收到所述销毁控制信号后,通过所述目标高压输出端向所述待销毁芯片的目标VPP引脚输入所述销毁电压,以烧毁所述待销毁芯片上与所述目标VPP引脚连通的电路。
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