[发明专利]像素排列结构、显示面板及显示装置有效
申请号: | 201910020587.5 | 申请日: | 2019-01-09 |
公开(公告)号: | CN109817666B | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 李晓玲 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 贺琳 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 排列 结构 显示 面板 显示装置 | ||
本公开实施例公开了一种像素排列结构、显示面板及显示装置。该像素排列结构,包括多个重复排列的重复单元,每个重复单元包括两个第一子像素、两个第二子像素和两个第三子像素;在每个重复单元中,某一行某一列排布有第一子像素、某一行另一列排布有第二子像素、另一行某一列排布有第二子像素、另一行另一列排布有第一子像素,又一列中的第三子像素与某一行的第一子像素和另一行的第二子像素相对设置,又一行中的第三子像素与某一列的第二子像素和另一列的第一子像素相对设置。本公开实施例的技术方案能够提供一种新型的像素排列结构,提高显示效果。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种像素排列结构、显示面板及显示装置。
背景技术
随着显示技术的不断发展,显示装置的应用在各个领域所占据的比重越来越大。用户对显示装置的要求也越来越高,其中,像素密度(Pixels per inch,PPI)成为了一个重要参数。像素密度表征每英寸所拥有的像素数量。
但是,现有的制作工艺能力有限,亟需一种新型的像素排列结构。
发明内容
本发明实施例提供了一种像素排列结构、显示面板及显示装置,能够提供一种新型的像素排列结构。
第一方面,本发明实施例提供了一种像素排列结构,包括多个重复排列的重复单元,每个重复单元包括两个第一子像素、两个第二子像素和两个第三子像素;在每个重复单元中,某一行某一列排布有第一子像素、某一行另一列排布有第二子像素、另一行某一列排布有第二子像素、另一行另一列排布有第一子像素,又一列中的第三子像素与某一行的第一子像素和另一行的第二子像素相对设置,又一行中的第三子像素与某一列的第二子像素和另一列的第一子像素相对设置。
第二方面,本发明实施例提供了一种显示面板,显示面板包括依照上述技术方案中像素排列结构排列的像素。
第三方面,本发明实施例提供了一种显示装置,包括上述技术方案中的显示面板。
本发明实施例提供一种像素排列结构、显示面板及显示装置,其中,像素排列结构包括多个重复排列的重复单元。每个重复单元中包括某一行某一列排布的第一子像素、某一行另一列排布的二子像素、另一行某一列排布的第二子像素、另一行另一列排布的第一子像素、又一列中的第三子像素和又一行中的第三子像素。从而提供了一种新型的像素排列结构、显示面板和显示装置。
附图说明
从下面结合附图对本发明的具体实施方式的描述中可以更好地理解本发明其中,相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征。
图1为本发明一实施例中一种像素排列结构的示意图;
图2为本发明另一实施例中一种像素排列结构的示意图;
图3为本发明一实施例中另一种像素排列结构的示意图;
图4为本发明一实施例中又一种像素排列结构的示意图;
图5为本发明又一实施例中的像素排列结构的示意图。
具体实施方式
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中,提出了许多具体细节,以便提供对本发明的全面理解。但是,对于本领域技术人员来说很明显的是,本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。本发明决不限于下面所提出的任何具体配置和算法,而是在不脱离本发明的精神的前提下覆盖了元素、部件和算法的任何修改、替换和改进。在附图和下面的描述中,没有示出公知的结构和技术,以便避免对本发明造成不必要的模糊。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的