[发明专利]被加工物的激光加工方法

说明书

提供被加工物的激光加工方法，即使是较厚的被加工物也能够保证良好的分割性并且能够高效地进行分割。该方法包含如下步骤：第1盾构隧道形成步骤，将对于被加工物具有透过性的波长的脉冲激光束的聚光区域定位于被加工物的内部并沿着分割预定线进行照射，从而沿着该分割预定线形成由细孔和围绕该细孔的非晶质构成的多个盾构隧道；聚光区域位置变更步骤，在该被加工物的厚度方向上变更向该被加工物照射的脉冲激光束的聚光区域的位置；以及第2盾构隧道形成步骤，将对于被加工物具有透过性的波长的脉冲激光束的聚光区域定位于被加工物的内部并沿着分割预定线进行照射，从而沿着该脉冲激光束的入射方向以与该第1盾构隧道并排的方式形成第2盾构隧道。

技术领域

本发明涉及玻璃板等厚度较厚的板状被加工物的激光加工方法。

背景技术

要想将晶片分割成各个器件芯片，以往使用被称作划片机的切削装置，但由于难以利用划片机对作为光器件晶片等的晶体生长用基板(外延基板)的蓝宝石、SiC等硬质脆性材料进行切削，因此，近年来利用激光加工装置通过激光加工将晶片分割成多个器件芯片的技术备受关注。

作为使用了该激光加工装置的激光加工方法之一，例如，日本特开2005-129607号公报公开了如下技术：使用对于晶片具有透过性的波长的脉冲激光束在晶片的内部形成改质层，沿着强度降低的改质层利用扩展装置等向晶片施加外力，从而将晶片分割成多个器件芯片。

但是，在照射对于晶片具有透过性的波长的脉冲激光束而在晶片内部形成改质层的SD(Stealth Dicing：隐形切割)加工方法中，必须对1条分割线多次照射脉冲激光束，因而期望进一步提高生产性。

因此，在日本特许第6151557号公报中，记载了如下的加工方法：使用数值孔径相对较小的聚光透镜向由蓝宝石基板、SiC基板等单晶基板构成的晶片照射对于基板具有透过性的波长的脉冲激光束，在基板的内部呈直线状地间歇形成由细孔和对该细孔进行盾构的非晶质构成的多个盾构隧道，之后，通过向晶片施加外力而将晶片分割成各个器件芯片。

专利文献1：日本特开2005-129607号公报

专利文献2：日本特许第6151557号公报

但是，在专利文献2所公开的激光加工方法中，当板状被加工物的厚度更厚时，盾构隧道的长度会比被加工物的厚度短，存在被加工物的分割性较差或者无法进行分割的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供即使是较厚的被加工物也能够保证良好的分割性并且能够高效地进行分割的被加工物的激光加工方法。

根据本发明，提供被加工物的激光加工方法，沿着分割预定线对板状的被加工物进行分割，其特征在于，该被加工物的激光加工方法具有如下的步骤：第1盾构隧道形成步骤，将对于被加工物具有透过性的波长的脉冲激光束的聚光区域定位于被加工物的内部并沿着该分割预定线照射该脉冲激光束，从而沿着该分割预定线形成由细孔和围绕该细孔的非晶质构成的多个盾构隧道；聚光区域位置变更步骤，在实施了该第1盾构隧道形成步骤之后，在该被加工物的厚度方向上变更向该被加工物照射的脉冲激光束的聚光区域的位置；以及第2盾构隧道形成步骤，在实施了该聚光区域位置变更步骤之后，将对于被加工物具有透过性的波长的脉冲激光束的聚光区域定位于被加工物的内部并沿着该分割预定线照射该脉冲激光束，从而沿着该脉冲激光束的入射方向以与该第1盾构隧道并排的方式形成第2盾构隧道，反复进行该聚光区域位置变更步骤和该第2盾构隧道形成步骤直至该第1盾构隧道的长度与该第2盾构隧道的长度相加而得的长度与被加工物的厚度大致相等。

优选为，通过第1盾构隧道形成步骤形成的第1盾构隧道的一端在被加工物的正面或背面的任意一方露出。优选为，在被加工物的厚度方向上排列形成的第1盾构隧道和第2盾构隧道在脉冲激光束的入射方向上的重叠为±20μm以内。

根据本发明，能够高效地对在现有的方法中不能分割或者分割性较差的厚度较厚的板状被加工物进行分割，从而能够实现生产性的提高。