[发明专利]可挠性半固化片及其应用

说明书

本发明提供一种半固化片，是通过将液晶聚合物不织布含浸或涂布热固化性树脂组合物，并干燥经含浸或涂布的液晶聚合物不织布而制得，该热固化性树脂组合物包含：(A)一不饱和单体；(B)一环状烯烃共聚物，该环状烯烃共聚物包含以下重复单元：(B‑1)具有如下式(I)结构的重复单元，(B‑2)具有如下式(II)结构的重复单元，以及(B‑3)具有如下式(III)结构的重复单元，式(I)至式(III)中的R¹至R²²、m、n、o及p如本文中所定义，其中以重复单元(B‑1)、(B‑2)及(B‑3)的总莫耳数计，该重复单元(B‑2)的量为19莫耳％至36莫耳％；以及该环状烯烃共聚物(B)对该不饱和单体(A)的重量比为0.5至7。

技术领域

本发明是关于一种可挠性半固化片(prepreg)，尤其是关于一种通过将一液晶聚合物不织布含浸或涂布一热固化性树脂组合物，并干燥该经含浸或涂布的液晶聚合物不织布而制得的可挠性半固化片，及使用该可挠性半固化片所提供的可挠性金属箔积层板(laminate)及印刷电路板。

背景技术

印刷电路板(printed circuit board，PCB)可作为电子装置的基板，可搭载多种彼此可相互电性连通的电子构件，以提供安稳的电路工作环境。印刷电路板主要由积层板制得，积层板是由介电层与导电层交互层合而形成。一般而言，印刷电路板可由如下方法制备。

首先，将补强材(例如玻璃织物)含浸于树脂(例如环氧树脂)中，并将经含浸树脂的补强材固化至半固化状态(即B-阶段(B-stage))以获得作为介电层的半固化片。随后，将预定层数的介电层(半固化片)层叠，并于所层叠介电层的至少一外侧层叠一导电层(例如金属箔)以提供一层叠物，接着对该层叠物进行一热压操作(即C-阶段(C-stage))而得到一积层板。将该积层板表面的导电层加以蚀刻以形成预定的电路图案(circuit pattern)。最后，在该经蚀刻的积层板上凿出多个孔洞，并在此等孔洞中镀覆导电材料以形成通孔(viaholes)，即完成印刷电路板的制备。

随着电子仪器的小型化，印刷电路板也必须满足薄型化、高密度化及高频高速传输的需求。对此，目前多数使用氟树脂基板或聚苯醚树脂基板来满足高频高速传输的需求。例如，JP 61-287939公开了一种积层板，其是通过将含浸有树脂的基材积层成形后照射放射线而制得，其中该含浸有树脂的基材是使基材含浸于含有聚苯醚及交联性聚合物的树脂组合物中而形成。JP8-245872公开了一种固化性复合材料，其中包含聚苯醚与不饱和羧酸或酸酐的反应产物、氰脲酸三烯丙酯及/或异氰脲酸三烯丙酯、过氧化物、阻燃剂、氧化锑及基材。然而，上述技术方案是使用玻璃纤维基材，所制材料不具可挠性。

US 2018270945也公开了一种由绝缘层(即介电层)及导电层堆叠而成的多层印刷配线板，其中该绝缘层包括液晶聚合物树脂层，该液晶聚合物树脂层为由液晶聚合物树脂所制成的薄膜。虽然如此可使得该多层印刷配线板具有可挠性，但是也造成绝缘层与导电层之间的黏合性不佳，进而导致多层印刷配线板的可靠度下降。

发明内容

有鉴于以上技术问题，本发明利用液晶聚合物不织布及热固化性树脂组合物提供一种半固化片，该半固化片具有可挠性，可依照空间改变形状做成立体配线，因此可提升系统的配线密度及缩减产品体积。此外，使用本发明半固化片所制得的可挠性金属箔积层板具有低介电常数(Dk)值、低介电耗损因子(Df)、高耐热性及导电层与介电层间的高黏合性等特点。

因此，本发明的一个目的在于提供一种半固化片，其是通过将一液晶聚合物不织布含浸或涂布一热固化性树脂组合物，并干燥该经含浸或涂布的液晶聚合物不织布而制得，其中该热固化性树脂组合物包含：

(A)一不饱和单体；以及

(B)一环状烯烃共聚物，该环状烯烃共聚物包含以下重复单元：

(B-1)具有如下式(I)结构的重复单元，