[发明专利]IC芯片测试机的翻转上料装置

说明书

本发明公开了一种IC芯片测试机的翻转上料装置，包括放置IC料管的载料台、将IC芯片取出的上料机构和用于IC芯片传输的料道，载料台设有料仓和推送机构，所述推送机构能够夹持料仓内的IC料管并将其推出至载料台的预定位置，所述上料机构包括用于夹取载料台上的IC料管的夹持机构和翻转机构，所述夹持机构能够夹取所述IC料管，所述翻转机构驱动所述夹持机构翻转，使被夹取的所述IC料管与所述载料台垂直并且与所述料道连通，从而使所述IC料管内的所述IC芯片能够从IC料管滑入料道。本发明通过旋转机构翻转夹持有IC料管的夹持机构，使其从平行状态变为垂直状态，从而可以使IC料管内的IC芯片滑出至与IC料管连通的料道内。

技术领域

本发明属于自动化设备技术领域，尤其是涉及一种IC测试机的上料机构。

背景技术

IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片，集成电路芯片在出厂前必须经过严格测试，测试项目包括集成电路芯片的各项性能参数，如电流和电压等，人们需要将测试结果不在合格范围内的集成电路芯片筛选出来，并将测试结果不同的集成电路芯片进行分类，IC芯片的包装方式有多种，比如料管包装类型，此类包装如图8所示：IC芯片2009收纳于管状的IC料管1001内，测试时需要将料管内的芯片一个个取出进行测试；

而现有自动分选机的上料机构，如公开号为CN106311633A的中国发明专利，公布了一种集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置，其上料机构是通过倾斜设置的中间斜轨道将IC芯片送进入料轨道，此结构很容易导致IC芯片无法滑出，造成卡料等情况。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种IC芯片测试机的翻转上料装置，通过旋转机构翻转夹持有IC料管的夹持机构，使其从平行状态变为垂直状态，从而可以使IC料管内的IC芯片滑出至与所述IC料管连通的料道内。

为解决上述技术问题，本发明的采用的一个技术方案如下：

一种IC芯片测试机的翻转上料装置，包括放置IC料管的载料台、用于将所述IC料管内的IC芯片取出的上料机构和用于所述IC芯片传输的料道，所述载料台为水平设置，所述料道与所述载料台垂直；

所述载料台设有料仓和推送机构，所述IC料管水平叠加放置于所述料仓内，所述推送机构位于所述料仓的底端，所述推送机构包括料管滑块和驱动所述料管滑块的驱动单元，所述料管滑块能够夹持所述料仓内的一个所述IC料管并通过所述驱动单元将其推出至所述载料台的预定位置；

所述上料机构包括用于夹取所述载料台上的所述IC料管的夹持机构和翻转机构，所述夹持机构包括翻转板和夹持块，所述IC料管位于所述翻转板和所述夹持块夹持块和之间，所述夹持块设有驱动单元，所述驱动单元驱动所述夹持块远离或靠近所述翻转板，从而能够夹取所述IC料管，所述翻转机构驱动所述夹持机构翻转，使被夹取的所述IC料管与所述载料台垂直并且与所述料道连通，从而使所述IC料管内的所述IC芯片能够从所述IC料管滑入所述料道。

进一步地说，所述料仓的底部设有垫块，所述料管滑块具有第一台阶、第二台阶和卡料槽，所述卡料槽位于所述第二台阶，所述垫块的上表面与所述载料台的台面齐平，所述第一台阶的上表面低于所述载料台的台面，所述第二台阶的上表面高于所述载料台的台面，且低于所述料仓内的底端的IC料管的上表面。

进一步地说，所述载料台设有用于抬起所述料仓内的IC料管的抬起气缸。

进一步地说，所述载料台设有用于将已经推出至所述载料台的IC料管定位对齐的定位气缸。

进一步地说，所述夹持机构设有翻转料道，所述翻转料道固定连接于所述翻转板，被夹取的所述IC料管与所述翻转料道连通，所述翻转料道能够与所述料道连通。