[发明专利]探头、阵列探头、探测器及方法

说明书

一种用于近场测量的非接触、非谐振型定向探头(1)，其可测量宽带中高频率的天线属性，包括：同轴线(2)，其中的内导体(2a)通过绝缘体(2b)同轴地被外导体(2c)包围；以及连接导体(3)，其沿平行于所述同轴线(2)的端面的单轴方向延伸且在所述内导体(2a)与所述外导体(2c)之间电连接。特别地，所述连接导体(3)将与所述单轴方向关于所述连接导体(3)相交的方向上的电场进行时间偏移，从而通过检测施加于所述内导体(2a)与所述外导体(2c)之间的电压，可以检测所述单轴方向上的电场分量，通过检测通过所述连接导体(3)感应到的电流，可以检测出与所述单轴方向相交的方向上的磁场分量。

背景技术

1、技术领域

本发明涉及一种探头、阵列探头、探测器和用于检测高频信号的方法。

2、相关技术

符合第五代(5th Generation，简称5G)移动通信标准的基站、通信终端等的技术发展已经成熟，需要一种用于测试5G设备中包括的无线天线的幅度属性和相位属性(称为天线属性)等属性的测试探头。通常，无线天线中并不提供测试端口，因此，可以使用OTA(Over The Air，空中)方法检测天线属性，即，无需与所述天线的外部接触。然而，由于5G中使用的频段(即，带宽为850MHz的28GHz频段、带宽为1.6GHz或1.4GHz的39GHz频段或带宽为2GHz的73GHz频段)比传统的3G或4G标准中使用的频段更高，因此，在近场测量中，需要检测无线天线的天线属性。此外，由于频带很宽，需要一种非谐振型探头。

专利文件1公开了一种通过与印刷电路板接触来测量阻抗的同轴接触式探头，其中，所述探头包括由刚性电缆构成的探头主体、尖端具有导电性的内导体和外导体以及在二者之间具有绝缘层的接触部。然而，这种接触式探头不能用于OTA检测。专利文件2公开了一种通过检测天线振子感应到的电压来检测电场或磁场的电磁场检测探头，其中，所述探头包括同轴线以及设置于尖端并与其电连接的天线振子，在具有导电薄膜的绝缘膜上形成预定形状的天线模式。然而，包括这种配置的探头的传统非接触式探头用于远场测量，具有测量限制，例如，最高频率为6GHz。在目标高频频段上使用这种探头进行近场测量时，会由于相互耦合(也称为交叉耦合)而无法正常检测天线属性。

专利文件1：公开号为2001-296314的日本专利申请。

专利文件2：公开号为2008-298508的日本专利申请。

发明内容

本发明实施例，例如，本文所描述的实施例，可以提供一种互耦小、用于近场测量的非接触、非谐振型探头，该探头能够测量宽带中的高频率的天线属性，并且提供了包括该探头的探测器。

本发明的第一方面提供了一种用于检测高频信号的探头，包括：同轴线，其中的内导体通过绝缘体被外导体同轴地包围；以及连接导体，其沿平行于所述同轴线的端面的单轴方向延伸且在所述内导体与所述外导体之间电连接。

本发明的第二方面提供了一种包括多个第一方面所述的探头的阵列探头，其中，所述多个探头排列在直线上、平面上或曲面上。

本发明的第三方面提供了一种探测器，包括：第一方面所述的探头、用于检测施加于所述探头的内导体和外导体之间的电压的电压传感器以及用于检测通过所述探头的连接导体感应到的电流的电流传感器。

所述发明内容条款不一定描述本发明实施例的全部必要特征，也不是本发明所需的所述发明内容条款中描述的全部特征。本发明也可以是上述特征的子组合。

附图说明

图1A示出了根据本实施例的探头配置的透视图；

图1B示出了根据本实施例的探头的尖端配置的正视图；

图1C示出了根据本实施例的探头的尖端的截面配置；

图1D示出了根据本实施例的探头的尖端配置的俯视图；