[发明专利]探头、阵列探头、探测器及方法

权利要求书

1.一种用于检测高频信号的探头，其特征在于，包括：

同轴线，其中的内导体通过绝缘体被外导体同轴地包围；以及

连接导体，其沿平行于所述同轴线的端面的单轴方向延伸且在所述内导体与所述外导体之间电连接；

所述连接导体位于所述同轴线的端面上，所述连接导体包括：

设置在所述连接导体所在的所述端面上的主体部；以及

从所述主体部弯折出且设置在所述同轴线的侧面上的弯折部，所述主体部的宽度等于所述内导体的直径。

2.根据权利要求1所述的探头，其特征在于，所述连接导体的形状为关于平行于所述单轴方向的中心轴对称。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的探头，其特征在于，所述连接导体的表面与所述同轴线的端面在同一平面上。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的探头，其特征在于，还包括覆盖所述同轴线的端面的保护膜，其中，所述端面包括所述连接导体。

5.一种包括多个根据权利要求1至4中任一项所述的探头的阵列探头，其特征在于，多个所述 探头排列在直线上、平面上或曲面上。

6.一种探测器，其特征在于，包括：

根据权利要求1至5中任一项所述的探头；

电压传感器，用于检测施加于所述探头的内导体和外导体之间的电压；以及

电流传感器，用于检测通过所述探头的连接导体感应到的电流。

7.一种用于检测高频信号的方法，其特征在于，包括：

将根据权利要求1至4中任一项所述的探头的端面设置在待检测设备的附近；

使用电压传感器检测施加于所述探头的内导体和外导体之间的电压；以及

使用电流传感器检测通过所述探头的连接导体感应到的电流。