[发明专利]粘着性膜及电子装置的制造方法在审

申请号：	201880097408.1	申请日：	2018-09-11
公开（公告）号：	CN112673465A	公开（公告）日：	2021-04-16
发明（设计）人：	栗原宏嘉;五十岚康二	申请（专利权）人：	三井化学东赛璐株式会社
主分类号：	H01L21/683	分类号：	H01L21/683;C09J7/20;C09J7/38;C09J11/06;C09J133/00;H01L21/56
代理公司：	北京银龙知识产权代理有限公司 11243	代理人：	陈彦;李宏轩
地址：	日本***	国省代码：	暂无信息
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摘要：
搜索关键词：	粘着电子装置制造方法
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【说明书】：

本发明的粘着性膜(50)为用于在电子装置的制造工序中通过密封材将电子部件进行密封时，将上述电子部件进行临时固定的粘着性膜，其具备：用于将上述电子部件进行临时固定的粘着性树脂层(A)、用于粘贴于支撑基板并且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)、以及设置于粘着性树脂层(A)与粘着性树脂层(B)之间的中间层(C)，中间层(C)的120℃时的储能弹性模量E’为1.0×10⁵Pa以上8.0×10⁶Pa以下，并且中间层(C)的120℃时的损耗角正切(tanδ)为0.1以下。

技术领域

本发明涉及粘着性膜以及电子装置的制造方法。

背景技术

作为能够谋求电子装置(例如，半导体装置)的小型化、轻量化的技术，开发了扇出型WLP(晶片级封装)。

在作为扇出型WLP的制作方法之一的eWLB(嵌入式晶片级球栅阵列(EmbeddedWafer Level Ball Grid Array))中，采用了下述方法：在粘贴于支撑基板的粘着性膜上，将半导体芯片等多个电子部件以分开的状态进行临时固定，利用密封材将多个电子部件一并密封。这里，粘着性膜在密封工序等中需要使其牢固粘着于电子部件和支撑基板，密封后需要与支撑基板一起从被密封的电子部件除去。

作为这样的扇出型WLP的制造方法相关的技术，可举出例如，专利文献1(日本特开2011-134811号)所记载的技术。

专利文献1中记载了一种半导体装置制造用耐热性粘着片，其特征在于：是在将无基板半导体芯片进行树脂密封时，粘附而使用的半导体装置制造用耐热性粘着片，上述耐热性粘着片具有基材层和粘着剂层，该粘着剂层是贴合后的对于SUS304粘着力为0.5N/20mm以上，通过直至树脂密封工序结束时为止所受到的刺激而发生固化，从而对于封装剥离力成为2.0N/20mm以下的层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-134811号公报

发明内容

发明所要解决的课题

根据本发明人等的研究，明确了：在粘贴于支撑基板的粘着性膜上配置电子部件，通过密封材将电子部件进行密封，然后从支撑基板剥离粘着性膜时，有时粘着性膜的粘着性树脂层的一部分(以下，也称为糊料。)会残留于支撑基板侧(以下，也称为糊料残留。)。

本发明是鉴于上述情况而提出的，提供能够抑制从支撑基板剥离粘着性膜时的支撑基板侧的糊料残留的电子部件临时固定用粘着性膜。

用于解决课题的方法

本发明人等为了实现上述课题而反复深入研究。结果发现，通过在用于将电子部件进行临时固定的粘着性树脂层(A)与通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)之间，设置具有特定的弹性模量和损耗角正切(tanδ)的中间层(C)，从而能够抑制从支撑基板剥离粘着性膜时的支撑基板侧的糊料残留，由此完成了本发明。

根据本发明，提供以下所示的粘着性膜以及电子装置的制造方法。

[1]

一种粘着性膜，其为用于在电子装置的制造工序中通过密封材将电子部件进行密封时，将上述电子部件进行临时固定的粘着性膜，其具备：