[发明专利]粘着性膜及电子装置的制造方法在审
| 申请号： | 201880097408.1 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN112673465A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 栗原宏嘉;五十岚康二 | 申请（专利权）人： | 三井化学东赛璐株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;C09J7/20;C09J7/38;C09J11/06;C09J133/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;李宏轩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘着 电子 装置 制造 方法 | ||
1.一种粘着性膜，其为用于在电子装置的制造工序中通过密封材将电子部件进行密封时，将所述电子部件进行临时固定的粘着性膜，其具备：
用于将所述电子部件进行临时固定的粘着性树脂层(A)、
用于粘贴于支撑基板，并且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)、以及
设置于所述粘着性树脂层(A)与所述粘着性树脂层(B)之间的中间层(C)，
所述中间层(C)的120℃时的储能弹性模量E’为1.0×105Pa以上8.0×106Pa以下，并且所述中间层(C)的120℃时的损耗角正切(tanδ)为0.1以下。
2.根据权利要求1所述的粘着性膜，所述粘着性树脂层(B)通过加热而粘着力降低。
3.根据权利要求2所述的粘着性膜，所述粘着性树脂层(B)包含选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘着性膜，在将所述粘着性树脂层(A)的整体设为100质量％时，所述粘着性树脂层(A)中的选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种的含量为0.1质量％以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘着性膜，所述密封材为环氧树脂系密封材。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘着性膜，所述粘着性树脂层(A)包含(甲基)丙烯酸系粘着性树脂。
7.一种电子装置的制造方法，其至少具备下述工序：
工序(1)，准备结构体，所述结构体具备：权利要求1～6中任一项所述的粘着性膜、粘贴于所述粘着性膜的所述粘着性树脂层(A)的电子部件以及粘贴于所述粘着性膜的所述粘着性树脂层(B)的支撑基板；
工序(2)，通过密封材将所述电子部件进行密封；
工序(3)，通过赋予外部刺激，使所述粘着性树脂层(B)的粘着力降低，从所述结构体剥离所述支撑基板；以及
工序(4)，从所述电子部件剥离所述粘着性膜。
8.根据权利要求7所述的电子装置的制造方法，所述密封材为环氧树脂系密封材。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
