[发明专利]无起霜热塑性聚氨酯配混物和由其模塑的热塑性制品有效
申请号: | 201880096232.8 | 申请日: | 2018-08-03 |
公开(公告)号: | CN112533992B | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 顾济仁;魏晗兴 | 申请(专利权)人: | 埃万特公司;吉力士热塑混合材料(苏州)有限公司 |
主分类号: | C08L75/04 | 分类号: | C08L75/04;C08L53/02;C08L83/04;B32B3/00;B29C43/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 郭辉;蔡文清 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无起霜热 塑性 聚氨酯 配混物 制品 | ||
1.一种热塑性弹性体配混物,其包含:
(a)基于配混物重量,至少80重量%的热塑性聚氨酯,所述热塑性聚氨酯选自:聚己内酯型热塑性聚氨酯、以及聚己内酯型热塑性聚氨酯和聚醚型热塑性聚氨酯的组合;和
(b)基于配混物重量,至多5重量%的聚硅氧烷,其中聚硅氧烷选自:25℃下粘度为50cSt或更低的非官能聚二甲基硅氧烷、熔点为54℃的聚酯改性的聚硅氧烷以及它们的组合,
其中,配混物不含蜡。
2.如权利要求1所述的热塑性弹性体配混物,其中,根据平行板流变法,配混物的结晶温度为至少150℃。
3.如权利要求1或权利要求2所述的热塑性弹性体配混物,其中,根据平行板流变法,配混物的结晶温度为165℃至195℃。
4.如权利要求1所述的热塑性弹性体配混物,其中,所述热塑性聚氨酯选自聚己内酯型热塑性聚氨酯。
5.如权利要求1所述的热塑性弹性体配混物,其中,所述热塑性聚氨酯选自芳族热塑性聚氨酯、脂族热塑性聚氨酯以及它们的组合。
6.如权利要求1所述的热塑性弹性体配混物,其中,所述热塑性聚氨酯选自芳族热塑性聚氨酯。
7.如权利要求1所述的热塑性弹性体配混物,所述配混物还包含选自下组的:苯乙烯类嵌段共聚物、聚烯烃弹性体、热塑性硫化橡胶、热塑性有机硅硫化橡胶及它们的组合。
8.如权利要求7所述的热塑性弹性体配混物,其中,热塑性聚氨酯具有第一硬度,第二弹性体具有第二硬度,并且配混物具有第三硬度,其中,第一硬度大于第二硬度,并且第三硬度小于第一硬度且大于第二硬度。
9.如权利要求1所述的热塑性弹性体配混物,其中,根据ASTM D2240,配混物的肖氏A硬度小于90。
10.如权利要求1所述的热塑性弹性体配混物,所述配混物还包含选自下组的一种或多种添加剂:抗氧化剂和稳定剂;着色剂;增塑剂;紫外线吸收剂;和它们的组合。
11.如权利要求1所述的热塑性弹性体配混物,其中,聚硅氧烷的量为配混物重量的0.5重量%至3重量%。
12.由权利要求1所述的热塑性弹性体配混物模塑成的热塑性制品。
13.如权利要求12所述的热塑性制品,其中,制品具有表面,并且根据四循环风化测试,该制品经受风化后,在该表面上并未检测到起霜。
14.一种包覆模制热塑性制品,其包括:
(a)由权利要求1至11中任一项所述的热塑性弹性体配混物模塑成的包覆模制部分;和
(b)由含热塑性聚合物树脂的热塑性树脂配混物模塑成的基材部分;
其中,包覆模制部分在粘结界面处粘结至基材部分,并且粘结界面不含粘合剂。
15.如权利要求14所述的包覆模制热塑性制品,其中,包覆模制部分具有表面,并且根据四循环风化测试,该制品经受风化后,在该表面上并未检测到起霜。
16.一种制备具有基材部分和包覆模制部分的包覆模制热塑性制品的方法,所述方法包括以下步骤:
(a)提供如权利要求1至11中任一项所述的热塑性弹性体配混物;
(b)通过含热塑性聚合物树脂的热塑性树脂配混物;
(c)对热塑性树脂配混物进行模塑,以提供基材部分;以及
(d)对热塑性弹性体配混物进行包覆模制,以提供包覆模制部分,其中,包覆模制部分在粘结界面处粘结至基材部分,并且,粘结界面不含粘合剂,由此提供包覆模制热塑性制品。
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