[发明专利]光模块以及光发送器有效

专利信息
申请号: 201880093764.6 申请日: 2018-05-29
公开(公告)号: CN112189285B 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 大谷龙辉;白崎昭生;冈田规男 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01S5/026 分类号: H01S5/026;G02F1/017
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 模块 以及 发送
【权利要求书】:

1.一种光模块,其构成为,具有:

板状的金属管座;以及

半导体光调制元件,其安装于在所述金属管座的一面侧配备的电介体基板上,

所述金属管座具有金属管座贯通部,向在所述金属管座形成的贯通孔将金属制的引线管脚与所述贯通孔同轴地插入,该金属管座贯通部在所述引线管脚的外周设置有将所述贯通孔填埋的电介体部件,

从所述金属管座的另一面侧经由所述金属管座贯通部而向并联地连接有终端匹配电路的所述半导体光调制元件供给用于调制的信号,

该光模块的特征在于,

所述终端匹配电路由第二电阻和电容的并联体与第一电阻的串联连接体构成。

2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,

所述第一电阻具有与所述金属管座贯通部的特性阻抗实质上相等的电阻值。

3.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,

所述第二电阻具有与所述金属管座贯通部的特性阻抗实质上相等的电阻值。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的光模块,其特征在于,

构成为经由在所述电介体基板之上形成的信号线路而向所述半导体光调制元件供给所述信号。

5.根据权利要求4所述的光模块,其特征在于,

所述信号线路的特性阻抗与所述金属管座贯通部的特性阻抗实质上相等。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的光模块,其特征在于,

所述金属管座贯通部的特性阻抗为25Ω。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的光模块,其特征在于,

所述电容由在所述电介体基板之上形成的导体、接地导体和构成所述电介体基板的电介体材料构成。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的光模块,其特征在于,

所述金属管座贯通部是气密封装构造。

9.一种光发送器,其特征在于,具有:

权利要求1至8中任一项所述的光模块、以及输出向所述半导体光调制元件供给的用于调制的信号的驱动器,

所述驱动器的输出阻抗与所述金属管座贯通部的特性阻抗实质上相等。

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