[发明专利]包含预糊化蜡质木薯淀粉的烘焙物

说明书

本文公开了包含预糊化蜡质木薯淀粉的具有改善的特性的烘焙物，以及制作此类烘焙物的方法。在一些实施方案中，所述烘焙物包含介于1重量％和10重量％之间的蜡质木薯淀粉。在实施方案中，所述烘焙物具有与使用化学改性的淀粉的烘焙物相比相同或更好的糕点心硬度。

本文公开了包含预糊化蜡质木薯淀粉的具有改善的特性的烘焙物，以及制作此类烘焙物的方法。

本领域指出，烘焙物的货架期和冷冻/解冻稳定性可通过添加化学改性的淀粉诸如例如交联淀粉和/或醚化淀粉来改善。此类化学改性的淀粉改善了通过烘焙物的增加硬度随时间推移而降低所测量的货架期和冷冻/解冻稳定性。然而，消费者认为化学改性的淀粉是不健康的。因此，本领域需要被消费者认为更健康的淀粉，该淀粉可替换烘焙物中的化学改性的淀粉并且类似地防止烘焙物随时间推移而硬化。

附图说明

图1比较了用预糊化蜡质木薯淀粉制作的曲奇饼与用预糊化且化学改性的蜡质木薯淀粉、预糊化蜡质玉米淀粉以及预糊化且化学改性的蜡质玉米淀粉制作的曲奇饼的例示性实施方案在环境温度处在1周的储存和10周的储存之后的硬度。

图2比较了用预糊化蜡质木薯淀粉制作的解冻的无面筋面包与用预糊化非蜡质木薯淀粉和预糊化且化学改性的蜡质木薯淀粉制作的解冻的无面筋面包的例示性实施方案在解冻之后、在-18℃处在1天的储存和1周的储存之后测量的糕点心硬度。

一个方面涉及制作烘焙物的方法，该方法包括将预糊化蜡质木薯淀粉与第二常规烘焙成分混合以形成混合物，并且对该混合物进行烘焙以形成烘焙物。另一个方面涉及制作烘焙物的方法，该方法包括将预糊化蜡质木薯淀粉和未改性的面粉与第二常规烘焙成分混合以形成混合物，并且对该混合物进行烘焙以形成烘焙物。又一个方面涉及制作烘焙物的方法，该方法包括将预糊化蜡质木薯淀粉和面粉和/或第二淀粉与第二常规烘焙成分混合以形成混合物，并且对该混合物进行烘焙以形成烘焙物。在本文所述的一种或多种方法中，添加足够量的预糊化蜡质木薯淀粉以用作保鲜剂。又一个方面涉及一种或多种方法，在该一种或多种方法中，与未用预糊化蜡质木薯淀粉制作的烘焙物进行比较，预糊化蜡质木薯淀粉增加了用所述预糊化蜡质木薯淀粉制作的烘焙物的湿润度、冷冻/解冻稳定性和/或货架期。然而另一个方面涉及一种方法，在该方法中，与未用蜡质木薯淀粉制作的烘焙物进行比较，用预糊化蜡质木薯淀粉制作的烘焙物在环境温度(例如介于20℃和25℃之间)处储存10周之后不太硬。然而又一个方面涉及一种方法，在该方法中，与用预糊化且改性的蜡质木薯淀粉制作的烘焙物进行比较，用预糊化蜡质木薯淀粉制作的烘焙物在环境温度(例如介于20℃和25℃之间)处储存10周之后同样硬或不太硬。然而另外一个方面涉及一种或多种用于用预糊化蜡质木薯淀粉制作烘焙物的方法，在该一种或多种方法中，在环境温度(例如介于20℃和25℃之间)处储存10周之后的烘焙物的硬度的增加小于100％、小于200％或小于300％，或者其中硬度的增加通过将在1周的储存之后的烘焙物的硬度与在10周的储存之后的烘焙物的硬度进行比较来确定。然而甚至另外一个方面涉及一种或多种用于用预糊化蜡质木薯淀粉制作烘焙物的方法，其中所述方法制备的烘焙物在冷冻和解冻之后的硬度低于未用预糊化蜡质木薯淀粉制作的烘焙物的硬度，其中烘焙物的硬度在-18℃处储存7天之后进行测量。然而又一个甚至另外的方面涉及一种或多种用于用预糊化蜡质木薯淀粉制作烘焙物的方法，其中所述方法制备的烘焙物在冷冻和解冻之后与用预糊化且改性的蜡质木薯淀粉制作的烘焙物同样硬或不太硬，其中烘焙物的硬度在-18℃处储存7天之后进行测量。附加实施方案涉及冷冻和解冻以提供解冻的烘焙物的烘焙物，并且其中解冻的烘焙物在-18℃处储存7天期间硬度的增加小于100％、90％、80％或70％，或当将在-18℃处在1天的储存之后的解冻的烘焙物的硬度与在-18℃处在7天的储存之后的解冻的烘焙物的硬度进行比较时其硬度增加。