[发明专利]粘合性层叠体、带树脂膜的加工对象物制造方法及带固化树脂膜的固化密封体的制造方法

权利要求书

1.一种粘合性层叠体，其具备：

热膨胀性的粘合片(I)、以及

树脂膜形成用片(II)，

所述热膨胀性的粘合片(I)具有由第1粘合剂层(X11)及第2粘合剂层(X12)夹持基材(Y1)的结构，且粘合片(I)所具有的基材(Y1)具有包含热膨胀性粒子的热膨胀性基材层(Y1-1)，

所述树脂膜形成用片(II)具有基材(Y2)及固化性树脂层(Z2)，

所述粘合性层叠体具有粘合片(I)的第1粘合剂层(X11)与树脂膜形成用片(II)的基材(Y2)直接层叠而成的结构，且用于在实施给定加工时将加工对象物固定于支撑体，

其中，

粘合片(I)的第2粘合剂层(X12)的表面是与所述支撑体粘贴的面，

树脂膜形成用片(II)的固化性树脂层(Z2)的表面是粘贴所述加工对象物的面，

通过在所述热膨胀性粒子的热膨胀起始温度(t)以上的温度下的加热处理，能够在粘合片(I)与树脂膜形成用片(II)的基材(Y2)的界面P发生分离。

2.根据权利要求1所述的粘合性层叠体，其中，所述热膨胀性粒子的热膨胀起始温度(t)为60～270℃。

3.根据权利要求1所述的粘合性层叠体，其中，粘合片(I)所具有的基材(Y1)进一步具有非热膨胀性基材层(Y1-2)。

4.根据权利要求2所述的粘合性层叠体，其中，粘合片(I)所具有的基材(Y1)进一步具有非热膨胀性基材层(Y1-2)。

5.根据权利要求1所述的粘合性层叠体，其中，

第1粘合剂层(X11)是包含所述热膨胀性粒子的热膨胀性粘合剂层，

第2粘合剂层(X12)是非热膨胀性粘合剂层。

6.根据权利要求2所述的粘合性层叠体，其中，

第1粘合剂层(X11)是包含所述热膨胀性粒子的热膨胀性粘合剂层，

第2粘合剂层(X12)是非热膨胀性粘合剂层。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘合性层叠体，其中，基材(Y2)的层叠有粘合片(I)一侧的表面是实施了剥离处理的表面。

8.根据权利要求1～6中任一项所述的粘合性层叠体，其中，固化性树脂层(Z2)是由包含聚合物成分(A)及固化性成分(B)的固化性组合物(z)形成的层。

9.根据权利要求7所述的粘合性层叠体，其中，固化性树脂层(Z2)是由包含聚合物成分(A)及固化性成分(B)的固化性组合物(z)形成的层。

10.一种带有树脂膜的加工对象物的制造方法，其是使用权利要求1～9中任一项所述的粘合性层叠体制造带有树脂膜的加工对象物的方法，该方法具有下述工序(α-1)～(α-3)，

·工序(α-1)：将所述粘合性层叠体的粘合片(I)的粘合剂层(X12)的表面粘贴于支撑体、并且将加工对象物放置或粘贴于树脂膜形成用片(II)的固化性树脂层(Z2)的表面的工序，

·工序(α-2)：对所述加工对象物实施给定加工的工序，

·工序(α-3)：通过在所述热膨胀性粒子的热膨胀起始温度(t)以上的加热，在粘合片(I)与树脂膜形成用片(II)的基材(Y2)的界面P发生分离，得到带有树脂膜的加工对象物的工序。

11.根据权利要求10所述的带有树脂膜的加工对象物的制造方法，其中，在工序(α-2)中，使固化性树脂层(Z2)固化，形成固化树脂膜。

12.根据权利要求10所述的带有树脂膜的加工对象物的制造方法，其中，在工序(α-2)之后且工序(α-3)之前具有下述工序(α-2’)，

·工序(α-2’)：使固化性树脂层(Z2)固化，形成固化树脂膜的工序。

13.一种带有固化树脂膜的固化密封体的制造方法，其是使用权利要求1～9中任一项所述的粘合性层叠体制造带有固化树脂膜的固化密封体的方法，该方法具有下述工序(β-1)～(β-3)，

·工序(β-1)：将支撑体粘贴于所述粘合性层叠体的粘合片(I)的粘合剂层(X12)的表面、并且将半导体芯片放置于树脂膜形成用片(II)的固化性树脂层(Z2)的工序，

·工序(β-2)：用密封材料包覆所述半导体芯片，使该密封材料固化，形成所述半导体芯片被密封而成的固化密封体，并且使固化性树脂层(Z2)固化而形成固化树脂膜的工序，

·工序(β-3)：通过在所述热膨胀性粒子的热膨胀起始温度(t)以上的加热，在粘合片(I)与树脂膜形成用片(II)的基材(Y2)的界面P发生分离，得到带有固化树脂膜的固化密封体的工序。