[发明专利]形成有可流动流体的流道的粘合陶瓷及其制备方法

说明书

本发明涉及一种形成有可流动流体的流道的粘合陶瓷及其制备方法，更具体地，涉及一种形成有可流动流体的流道的粘合陶瓷及其制备方法，其中，所述形成有可流动流体的流道的粘合陶瓷包括：第一陶瓷基板；以及第二陶瓷基板，所述第一陶瓷基板及所述第二陶瓷基板彼此粘合而不需要粘附层，在与所述第二陶瓷基板接触的所述第一陶瓷基板的粘合面、与所述第一陶瓷基板接触的所述第二陶瓷基板的粘合面或所述两个面上都形成有图案，并且，包括沿所述第一陶瓷基板和所述第二陶瓷基板的粘合面形成的尺寸为0.01μm至50μm的气孔。

技术领域

本发明涉及一种形成有可流动流体的流道的粘合陶瓷及其制备方法，更具体地，涉及一种无需粘附层即可实现粘合的形成有可流动流体的流道的粘合陶瓷及其制备方法。

背景技术

电子部件、生物材料、耐热耐磨结构部件等领域广泛应用各种陶瓷材料。当使用陶瓷材料时，只有在特殊情况下单独使用陶瓷材料，通常都是通过陶瓷材料之间的粘合及陶瓷材料与金属材料之间的粘合等来进行应用。通常由环氧树脂等制成的粘合剂来实现陶瓷材料之间的粘合及陶瓷材料与金属材料之间的粘合。

另外，与25℃的温度条件相比，在80℃的温度条件下环氧树脂的粘合强度将会降低到一半以下。因此，难以在高温环境下使用传统的陶瓷粘合，并且因粘合强度低而难以应用于要求在高温环境下具备高强度的领域。

发明内容

要解决的技术问题

本发明的目的在于解决上述问题，即提供一种不需要额外的粘附层，在高温环境中具有高强度的形成有可流动流体的流道的粘合陶瓷及其制备方法。

此外，通过在粘合陶瓷形成可流动流体的流道，可以冷却在陶瓷基板中产生的热，因此，本发明的粘合陶瓷适合在高温环境下使用。

然而，本发明要解决的问题并非受限于上述言及的问题，未言及的其他问题能够通过以下记载由本领域普通技术人员所明确理解。

解决问题的技术方法

根据本发明的一实施例的形成有可流动流体的流道的粘合陶瓷包括：第一陶瓷基板；以及第二陶瓷基板，所述第一陶瓷基板及所述第二陶瓷基板彼此粘合而不需要粘附层，在与所述第二陶瓷基板接触的所述第一陶瓷基板的粘合面、与所述第一陶瓷基板接触的所述第二陶瓷基板的粘合面或所述两个面上都形成有图案，并且，包括沿所述第一陶瓷基板和所述第二陶瓷基板的粘合面形成的尺寸为0.01μm至50μm的气孔。

根据一侧面，所述第一陶瓷基板及所述第二陶瓷基板的图案可以分别包括从孔形状、线形状、凹版电路形状及所述图案的复合形状中选择的至少一种。

根据一侧面，所述图案可以形成可流动流体的流道。

根据一侧面，可以包括跨所述第一陶瓷基板及所述第二陶瓷基板的晶粒。

根据一侧面，跨所述第一陶瓷基板及所述第二陶瓷基板的晶粒的尺寸可以是0.1μm至100μm。

根据一侧面，所述第一陶瓷基板及第二陶瓷基板可以分别包括从碳化硅、氮化硅、氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化硅、氧化锆增韧氧化铝、氧化镁、堇青石、莫来石及堇青石中选择的至少一种。

根据一侧面，所述第一陶瓷基板及所述第二陶瓷基板可以是相同材料，并且不包括异种材料。

根据一侧面，还包括多个陶瓷基板，并且，所述多个陶瓷基板可以叠层粘合在所述第一陶瓷基板或第二陶瓷基板上而不需要粘附层。

根据一侧面，所述第一陶瓷基板及第二陶瓷基板的厚度可以分别为1mm至100mm。

根据一侧面，所述粘合陶瓷的总厚度可以是2mm至200mm。

根据一侧面，可以具有单块陶瓷基板强度的70％以上。