[发明专利]形成有可流动流体的流道的粘合陶瓷及其制备方法

权利要求书

1.一种形成有可流动流体的流道的粘合陶瓷，其特征在于，包括：

第一陶瓷基板；以及

第二陶瓷基板，

所述第一陶瓷基板及所述第二陶瓷基板彼此粘合而不需要粘附层，

在与所述第二陶瓷基板接触的所述第一陶瓷基板的粘合面、与所述第一陶瓷基板接触的所述第二陶瓷基板的粘合面或所述两个面上都形成有图案，

包括沿所述第一陶瓷基板和所述第二陶瓷基板的所述粘合面形成的尺寸为0.01μm至50μm的气孔。

2.根据权利要求1所述的形成有可流动流体的流道的粘合陶瓷，其特征在于，

所述第一陶瓷基板及所述第二陶瓷基板的图案分别包括从由孔形状、线形状、凹版电路形状及所述图案的复合形状中选择的至少一种。

3.根据权利要求1所述的形成有可流动流体的流道的粘合陶瓷，其特征在于，

所述图案形成可流动流体的流道。

4.根据权利要求1所述的形成有可流动流体的流道的粘合陶瓷，其特征在于，包括：

跨所述第一陶瓷基板及所述第二陶瓷基板的晶粒。

5.根据权利要求1所述的形成有可流动流体的流道的粘合陶瓷，其特征在于，

跨所述第一陶瓷基板及所述第二陶瓷基板的晶粒的尺寸为0.1μm至100μm。

6.根据权利要求1所述的形成有可流动流体的流道的粘合陶瓷，其特征在于，

所述第一陶瓷基板及第二陶瓷基板分别包括从碳化硅、氮化硅、氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化硅、氧化锆增韧氧化铝、氧化镁、堇青石、莫来石及堇青石中选择的至少一种。

7.根据权利要求1所述的形成有可流动流体的流道的粘合陶瓷，其特征在于，

所述第一陶瓷基板及所述第二陶瓷基板是相同材料，并且不包括异种材料。

8.根据权利要求1所述的形成有可流动流体的流道的粘合陶瓷，其特征在于，还包括：

多个陶瓷基板，

所述多个陶瓷基板叠层粘合在所述第一陶瓷基板或第二陶瓷基板上而不需要粘附层。

9.根据权利要求1所述的形成有可流动流体的流道的粘合陶瓷，其特征在于，

所述第一陶瓷基板及第二陶瓷基板的厚度分别为1mm至100mm。

10.根据权利要求1所述的形成有可流动流体的流道的粘合陶瓷，其特征在于，

所述粘合陶瓷的总厚度为2mm至200mm。

11.根据权利要求1所述的形成有可流动流体的流道的粘合陶瓷，其特征在于，

具有单块所述陶瓷基板的强度的70％以上。

12.一种形成有可流动流体的流道的粘合陶瓷的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

抛光第一陶瓷基板的一面及第二陶瓷基板的一面；

在所述抛光的第一陶瓷基板的一面、所述抛光的第二陶瓷基板的一面或所述两个面上都形成图案；以及

粘合形成所述图案的第一陶瓷基板的一面及形成所述图案的第二陶瓷基板的一面从而实现接触。

13.根据权利要求12所述的形成有可流动流体的流道的粘合陶瓷的制备方法，其特征在于，

在所述粘合步骤中，

根据所述第一陶瓷基板的图案及所述第二陶瓷基板的图案来形成可流动流体的流道。

14.根据权利要求12所述的形成有可流动流体的流道的粘合陶瓷的制备方法，其特征在于，

在所述粘合步骤中，

形成跨所述第一陶瓷基板及所述第二陶瓷基板的晶粒。