[发明专利]表面处理铜箔以及使用该表面处理铜箔的覆铜层叠板和印刷布线板

权利要求书

1.表面处理铜箔，其是在铜箔基体的至少一个面具有含有形成粗化粒子而成的粗化处理层的表面处理被膜的表面处理铜箔，其中，

在利用扫描型电子显微镜(SEM)观察所述表面处理铜箔的截面时，关于所述表面处理被膜的表面，

所述粗化粒子的粒子高度(h)的平均值为0.05~0.30μm，

所述粗化粒子的所述粒子高度(h)与粒子宽度(w)之比(h/w)的平均值为0.7~5.0，且

用下述式(1)计算的所述粗化粒子的线覆盖率(c)为15~60%：

c=d×W×100 (%) ···(1)

在上述(1)式中，c是所述线覆盖率(c)，d是根据在观察视野的宽度方向的每2.5μm区域中存在的所述粗化粒子的个数计算的所述粗化粒子的线密度(d) [个/μm]，W是该区域中的所述粗化粒子的粒子宽度(w)的平均值。

2.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中，在所述表面处理被膜的表面，20度镜面光泽度Gs(20°)为0.5~120%，60度镜面光泽度Gs(60°)为5~200%，且85度镜面光泽度Gs(85°)为75~120%，

根据所述20度镜面光泽度Gs(20°)、所述60度镜面光泽度Gs(60°)和所述85度镜面光泽度Gs(85°)的各值用下述式(2)计算的值为0~10：

(Gs(85°)﹣Gs(60°))/Gs(20°) ···(2)。

3.根据权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，所述粗化粒子的粒子宽度(w)的平均值为0.02~0.15μm。

4.根据权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，所述粗化粒子的线密度(d)为2.0个/μm以上。

5.根据权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，在所述表面处理被膜的表面，十点平均粗糙度Rzjis值为0.5~2.0μm。

6.覆铜层叠板，其是使用根据权利要求1~5中任一项所述的表面处理铜箔而形成的覆铜层叠板。

7.印刷布线板，其是使用根据权利要求6所述的覆铜层叠板而形成的印刷布线板。